台湾大首办硬科技日 打造最大科技生态系平台

台湾大哥大总经理林之晨。（资料照）

台湾大哥大宣布将于10月18日举办首届「D.E.E.P Tech Day 2023」(2023硬科技日)活动。基于台湾大科技研发实力与电信天赋，首次硬科技日将聚焦在生成式AI、资讯安全、企业协作三大核心构面，于当日发表专为企业打造的5大科技平台，广邀合作伙伴基于其上开发应用与解决方案，部署更具竞争力的未来。

台湾大哥大总经理林之晨表示：D.E.E.P四个英文字母分别代表Designer、Engineer、Enabler 与Practitioner，也就是台湾大在推动科技发展的过程中，从设计思维出发、用最严谨的工匠精神研制，接着与优秀的伙伴携手赋能企业，最终达到长久价值的实践，如此四象限并重、循环堆叠的硬底子精神。透过本次硬科技日，我们将过去几年研发的AI、资安、协作等深度科技平台，介绍给企业与合作伙伴，希望让这些技术能成为大家加速发展、转型升级的绝佳利器。

台湾大看好大型模型快速发展，以及疫后个人与组织跨入新常态的需求，以生成式AI、资讯安全、企业协作三大巨型典范转移为核心，将于「D.E.E.P Tech Day 2023」(2023硬科技日)分享五大议题，包含「AI 2.0加速器」、「通信安全整合服务」、「企业反诈全攻略」、「他是谁 你知道 ： 身份认证多元化应用」、「未来职场愿景：全维沟通整合策略」，满足企业提前思考2024年布局的需求。