台科大结盟大量科技 开发智慧动态监控系统

台科大与大量科技半导体研发中心成立，共同提升台湾半导体产业竞争力。(图右起)台科大机械系教授陈炤彰、大量科技董事长王作京、台科大校长廖庆荣、大量科技总经理陈尚书。（台科大提供／李侑珊传真）

台湾科技大学与大量科技缔结产学合作，针对半导体制程的耗材「抛光垫」，开发智慧动态监控系统，将即时扫描并分析抛光垫的表面形貌，精准监测抛光垫寿命，掌握耗材的最大化使用时间，减少更换次数，进而降低耗材成本，提高晶圆制程的效率。

抛光垫是半导体制程中的重要耗材，随着电子元件精密度提升，高阶制程比例增加，对晶圆表面平坦度的要求也日益严格，为了让晶圆表面平坦，须借由化学机械抛光技术(CMP)将晶圆研磨抛光，抛光垫的使用效率也将影响晶圆生产成本及整体产能

大量科技董事长科技特助林建宪博士，担任本次合作计划共同主持人。他表示，过去缺乏即时监测抛光垫寿命的技术，大多凭经验粗略判断是否要更换抛光垫，造成耗材成本浪费。本次台科大与大量科技合作开发「抛光垫智慧动态监控系统」，目标是即时扫描并分析抛光垫的表面形貌，达到监测抛光垫使用寿命、接触面积以及抛光液储存能力，进而优化使用时间，减少抛光垫更换次数。借由最大化使用，提升抛光垫对半导体晶圆表面精密加工之平坦化效能。

台科大机械系教授陈炤彰，同时也是台湾平坦化应用技术协会理事长。他提到，台湾是全球最大半导体材料消费地区，每年抛光垫耗材成本高达80亿台币并有逐年增加趋势，透过智慧监测模组相关系列技术，可以协助台湾半导体厂降低约10％耗材成本并且提高5％产能，将可大幅提升台湾半导体设备产业的竞争力。

陈炤彰说，台科大机械系与大量科技合作模式，系由台科大提供技术开发抛光垫分析软体，大量科技进行硬体设计与系统整合，共同打造抛光垫智慧动态监控系统。大量科技也成立了新事业部门，目前已有参与计划的台科大机械所毕业生到大量科技任职。

台科大校长廖庆荣表示，本次合作结合产学研三方资源，很乐见台科大与大量科技推动半导体研发中心成立，共同提升台湾半导体产业竞争力。

大量科技董事长王作京则表示，该公司除了投入资源协助学界研究成果延伸，让大学的研究能量变成正式商品，更希望学生们直接进入大量科技工作，将研究所学与产业无缝接轨。