美商德州仪器 招募热血新鲜人
自3月份起，各大校园的征才活动不只集结国内知名企业招募优秀人才，连外商也来抢才。美国德州仪器为提供客户即时产品及技术咨询服务等业务需求，2014年在半导体行销业务处及封装测试厂两大事业部都将在台招募新人，约40-50名。
两大事业部征才其中，封装测试厂将招募测试开发工程师、产品开发工程师、封装工程师、设备工程师…等。需具备电机、机械、化工、材料工程等科系硕士以上学历，为应届毕业或一年以下工作经验者，且具良好的英文沟通能力。凡录取者，德州仪器将进行为期三年的<领袖菁英海外培训计划>，透过海内外任务培训及轮调计划，从技术开发、测试技术、产品工程、品质管理等多方面，借由跨国、多元化团队间的学习提供扎实的在职训练，以培养能独当一面、视野宽广的领袖人才。
征求一年以下工作经验者另外，半导体行销业务处则征求应用工程师、技术行销工程师、企画专员…等，其职务需电子、电机、通讯工程相关学士以上学历，为应届毕业或一年以下工作经验者。进入德州仪器后，展开<科技菁英培训计划>，将至美国总公司进行3-6个月的训练，借由多元化团队间的学习及专案提供完整的培训课程。
除上述新进人员的培训外，德州也安排了「潜力新星暑期实习计划」及「半导体市场行销实习工读计划」，提供暑期或大四、硕士在校生的实习机会，希望有兴趣的学生能把握机会。更多厂商征才讯息请上1111人力银行。