台塑集团3,884亿 电子大布局

台塑集团电子材料、DRAM、ABF载板投资 台塑集团总裁王文渊。图／本报资料照片

国际疫情发展起伏不定，但数位转型已成必然趋势，生活型态将大规模数位化，台塑集团旗下的南亚科在总裁王文渊力挺下，继先前宣布将斥资三千亿元兴建12吋先进晶圆新厂后，还加码600亿元，推动现有产能转进10奈米先进DRAM制程布局。若加上南亚的电子材料扩产，以及南电ABF载板产线投资，合计台塑集团此波电子事业扩充升级投资规模将达3,884亿元。

王文渊透露，因美光对集团旗下南亚科的20奈米制程技转有产出总量限制，在南亚科成功达成10奈米级高阶制程技术开发后，决定展开新旧厂双轨升级大投资，加速推进南亚科产能、转进10奈米先进DRAM制程布局。

主导台塑集团电子事业发展，身兼南亚、南亚科、南电董事长吴嘉昭表示，南亚科目前月产能约6～7万片，10奈米制程已完成试产阶段，规划现有12吋晶圆厂（Fab 3A）月产6.6万片中，约2.1万片转进10奈米级制程，4.5万片维持20奈米制程。

至于南亚科斥资三千亿元兴建12吋先进晶圆新厂，规画一期月产1.5万片、二期2.9万片，三期达4.5万片规模，预计年底动土，目标于2023年底前完工并开始装机量产；届时，南亚科新旧两厂合计产出颗粒数量将比现有产量翻倍跃进。

南亚科过去与美光策略结盟，展开DRAM制程共同研发，早期也与美光共同研发20奈米，但因期间DRAM市场面临调整危机，南亚科才中止共同研发，其后，采美光20奈米授权技转模式，且有产出总量限制。

着眼长期竞争能量，在王文渊、吴嘉昭全力支持下，南亚科于2017年稳健完成营运调整、成功扎根利基型DRAM领域后，开始着手自主研发，并于2020年1月法说会宣布成功开发10奈米DRAM新型记忆胞技术。

吴嘉昭指出，在5G、人工智慧（AI）、自驾车、云端及全世界智慧化发展等应用驱动下，电子产品智慧化含量增加，对记忆体需求持续提升。南亚科10奈米技术不再仰赖美光技术授权，改采自主研发技术，可持续微缩至少三个世代，成为台湾DRAM第一家，可确保技术发展的可延续性。

南亚科10奈米分成A、B、C三个世代，和美光原本的20奈米相比，南亚科采用的记忆储存细胞（Cell）可进行微缩，可由1A逐步推进至1B再到1C。目前10奈米制程已完成试产，下半年认证，全力推进现有12吋晶圆厂（Fab 3A）转进10奈米级制程计划，有助开拓高阶应用新商机。