天虹本季營運有望攀峰

天虹（6937）执行长易锦良昨（14）日表示，旗下针对MicroLED技术推出的原子层沉积设备（ALD）将于今年底到明年初出货两岸客户，看好本季传统旺季发威，营收有望再创新高，明年营运也会比今年好，预期2025年营收可望年增二成以上。

目前天虹在设备与零配件营收占比各半，布局类CoWoS封装迈入收割期，晶圆键合机及解键合机设备订单在握，明年4月起出货，推升设备类营收占比超越零配件业绩。

天虹是台湾第一家成功开发「量产型」ALD薄膜制程设备的本土设备商，主要为全球半导体各大晶圆代工制造厂及记忆体晶圆制造厂提供半导体制程中所需物理气相沉积设备、原子层沉积设备、晶圆键合机及解键合机设备以及半导体设备零备件及相关服务。