天虹上市掛牌股價一度漲逾八成 中籤一張賺逾9萬

天虹科技董事长黄见骆。图／业者提供

半导体设备商天虹（6937）今（12）日上市挂牌股价一度涨逾八成突破200元，最高来到208元。以承销申购价115元换算价差约80.9%，换算中签一张的潜在价差93元约当9.3万。

天虹主力设备为物理气相沉积（PVD）、原子层沉积 ( ALD ) 等，主要竞争者为美系设备商。

天虹在官网提到，物理气相沉积（PVD）技术是所有半导体制程中 ( 前段、后段、化合物半导体、光电产业 ) 的关键，短时间内看不到新的技术可以取代；原子层沉积 ( ALD ) 则是新一代的半导体制程技术，在未来线宽越来越细、薄膜品质要求越来越高时，ALD 成为非常关键的解法。此外，晶圆键合及解键合（Bonder & De-Bonder） 技术在日后如果因为散热以及降低阻抗的需求，晶圆要越磨越薄，晶圆键合及解键合就越来越关键，目的是要提供减薄的晶片足够的机械强度，除了要能克服减薄时的挑战，也要能支持减薄后的后制程温度及应力的严苛需求，应用面随半导体制程的精进，需求也越来越多。

【中央社 新竹12日电】

天虹董事长黄见骆今天在上市典礼表示，科技产品大部分都需要半导体制造，而半导体制造的根本在设备。台湾是半导体王国，但在设备方面非常欠缺，天虹多年来专注于半导体零组件及设备领域，期盼成为台湾半导体根基。

天虹成立于2002年，经营团队董事长黄见骆、执行长易锦良和执行副总经理罗伟瑞皆来自半导体设备厂台湾应用材料，主要提供半导体制程中需要的物理气相沉积设备（PVD）、原子层沉积设备（ALD）、晶圆键合机及解键合机等。

随着第3类半导体市场持续成长，天虹今年累计前11月营收达新台币18.1亿元，年增20.48%，已逼近去年总营收18.15亿元，今年总营收可望创新高。

天虹预期，明年半导体零组件业绩可望稳定成长，此外，第3类半导体市场将持续成长，半导体设备业绩将同步成长，明年总营收应可续创新高。