旺矽、蔚華科 四檔閃亮

旺矽、蔚华科相关权证

随着AI发展对于运算速度、体积及散热的要求，先进封装格外受到重视，法人看好CoWoS、共同封装光学元件（Co- Packaged Optics, CPO）等相关设备、制程等供应链可望持续受惠，旺矽（6223）、蔚华科（3055）等股将搭上顺风车，投资人可透过权证商品灵活布局。

辉达在上周财报会议中也抛出新亮点，即是专为AI设计的「Spectrum-X」乙太网路平台，让AI通讯网路效能大增1.6倍， 满足生成式AI资料高速传输需求，预期未来一年内将跃为营收贡献数十亿美元的强大产品线；另一方面，台积电北美技术论坛发表A16技术，整合CoWoS封装成为CPO，将光连结直接导入封装中，相关PCB零组件、光纤网路设备供应链等顿时升级市场新亮点。

因应AI对算力的高度需求，先进封装格外受到重视，本国投顾法人分析，台积电先前投资900亿元于竹科铜锣园区设立先进封装厂，计划2024年底CoWoS产能翻倍，台积电在先前法人说明会中也表示全年资本资出的10%将投入先进封装、测试、光罩等产能扩增，且2025年还会持续扩充CoWoS封装产能，相关设备、制程等供应链业绩表现可期。

在两岸半导体设备市场多年的蔚华科也是CoWos概念股一员，而旺矽受惠打入辉达供应链，已接获中国大陆多家客户订单，近来业绩已经逐渐放量。

看好旺矽、蔚华科后市的投资人，可挑选价内外15%以内、有效天期120天以上的权证入手。