旺矽、穎崴 四檔威風

人工智慧（AI）示意图。 图／联合报系资料照片

AI晶片测试需求上升，带动旺矽（6223）、颖崴（6515）营运。旺矽受AST带动，2025年设备业务恢复双位数成长；颖崴的Hyper Socket可解决锡球污损问题，评估其应用可由车用拓展至HPC。权证发行商表示，可挑旺矽与颖崴相关认购权证操作。

旺矽今年半导体展推出AST／Thermal／LED业务设备，目前CPO相关AST设备正与大客户进行初期开发阶段，正向看待AST业务未来展望。此外，子公司长洛国际主要提供终端客户机台销售与售后服务，亦将受惠于AST 业务带动。

旺矽、颖崴相关权证

旺矽今年公司目标提升VPC及MEMS PCB自制率达50%以上，因目前产品设计难度提升，为了提供客户更良好的服务，将与客户共同设计开发，未来PCB生产将整合于湖口厂，提升生产效率。PCB自制为公司既有团队研发制造，相关费用不会大幅增加，在产品自制率提升并减少外购下，将带动VPC、MEMS产品毛利率提升。

颖崴明星产品Hyper Socket优势在晶片锡球与探针间加上一层CRS（conductive robber sheets）保护探针与锡球，可解决锡球污损问题，HPC等大封装应用晶片可望于未来两年陆续导入；公司也持续提升测试座探针自制率，预期今年底可达50~60%，有利其成本组合持续改善。

颖崴两大主力客户HPC晶片出货将持续放大，且OSAT测试产能建置与测试时间也陆续提升，FT Socket明年成长动能将持续；以及Gaming GPU业务低谷已过，且今年下半年至明年进入新品放量期，2024至2025年成长动能无虞。

权证发行商建议，看好旺矽、颖崴后市表现的投资人，可挑选价内外10%以内、有效天期120天以上的商品入手。