旺矽、穎崴 認購搶鏡

台股示意图。 图/联合报系资料照片

逻辑IC库存调整进入尾声，半导体测试介面产业已进入复苏循环，而成长关键将取决于高速成长的运算（CPU/GPU）与网通（Switch）晶片测试需求，未来在美系IC设计业者持续推出AI相关新品下，法人看好旺矽（6223）、颖崴（6515）长期评价将随国外同业持续提升。

旺矽今年第1季业务中，CPC仅AMOLED DDI相关订单维持稳健，整体能见度仍不明；设备进入淡季且部分设备已提前拉货。然而，垂直探针卡（VPC）仍维持稳健，推测因Switch IC晶片需求强劲，因此旺矽营收年增幅有望提升到4%。尽管设备业务成长性趋缓，但考量到半导体产业已开始恢复成长轨道，且来自手机（AP）、网通（Switch IC）晶片测试需求强劲，而记忆体市况回升有利SSD Controller客户开案提升，2024至2025年旺矽探针卡业务将随晶片大厂订单持续向上。旺矽MEMS探针卡仍在初期；PCB／Substrate自制率提升，后续探针卡业务毛利率存在改善空间。

旺矽、颖崴相关权证

颖崴1月营收月增114%至3.7亿元，预估今年第1季营收季增34%，除去年第4季低基期外，受惠AI／HPC 客户拉货回温，预估高频、高速测试座（Coaxial Socket）业务季增50%，探针卡（Probe Card）业务则持续疲弱。 颖崴与全球高阶与高速运算晶片设计客户长期合作，全球前十大IC设计公司皆为该公司客户。在AI晶片性能升级、高阶伺服器及高速网路需求扩大趋势下，预期将拉升颖崴北美区客户的营收占比，并带动营收和毛利率表现。去年AI相关营收占比已逾四成，估计今年将持续上升。相对于疫情前成长主轴为消费性应用，此波上升周期由HPC业务带动，且美系厂商AI GPU出货将随CoWoS产能开出持续放量且整体伺服器需求开始转佳。