生成式AI加持 颖崴出货旺到明年H1

近期AI需求推升矽光子及共同封装光学元件（CPO）成为半导体产业新星，颖崴推出全球首创的「微间距对位双边探测系统解决方案」，可解决2.5D、3D异质整合封装架构客户在高速测试的瓶颈。图为颖崴半导体测试相关产品。图／本报资料照片

颖崴科技（6515）在24日宣布，推出全球首创的「微间距对位双边探测系统解决方案」，已获美系客户验证通过，同时也获得多家高速运算相关业者洽询；颖崴预期后市营运在生成式AI带动下，主要产品线高频、高速测试座（Coaxial Socket），将持续挹注营运，AI、HPC相关产品出货动能将一路延续到明年上半年。

颖崴第三季营收9.84亿元，较前一季下滑3.19％、较去年同期下滑36.71％；累计今年前三季合并营收达30.09亿元，较去年同期减少11.84％。颖崴表示，供应链及终端库存调节持续进行中，同时整体市场供需、全球通膨及国际局势等大环境不确定性因素，颖崴将跟进客户订单时程，与IC设计业者做新品测试及开发，审慎因应接下来的营运表现。

近期AI需求推升矽光子及共同封装光学元件（CPO）成为半导体产业新星，颖崴推出全球首创的「微间距对位双边探测系统解决方案」，可解决2.5D、3D异质整合封装架构客户在高速测试的瓶颈。

颖崴补充，此解决方案最高可达到2,000瓦（W）的主动式温控，高于业界目前的1,350瓦外，更使颖崴科技成为当前业界唯一能同时在热延展条件下，解决共同封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）测试的供应商。

颖崴自2019年投入研发此方案，将公司三大产品线：温度控制系统（Thermal control system）、测试座（Test socket）、垂直探针卡（VPC）等技术能力等整合为一，为高速网通、资料中心、云端传输等重要客户提供最佳解决方案。

Yole Development统计，2020年到2026年由光通讯带动的产值约达151亿美元，相当于五年19％的年复合成长率；2026年到2032年持续以11％的年复合增长率强劲成长。