韦侨砸逾11亿元兴建大里新厂 产能是旧厂2倍

（韦侨兴建大里新厂，26日举行新厂落成启用仪式，韦侨董事长曾颕堂(右3)、韦侨总经理江鸿佑(左3)与来宾等人，共同剪彩。图／刘朱松）

为扩大抢攻物联网（IoT）及无线射频识别系统（RFID）所衍生的商机，全球主要RFID设计制造商-韦侨科技（6417）共砸下逾11亿元（含土地款3亿多元及兴建厂房与设备8亿元），兴建大里新厂，26日举行新厂落成，新厂产能将是旧厂的2倍。

韦侨董事长曾颕堂表示，历经三年兴建新厂计划，2023年第二季正式迁入新厂，从过去在大里工业区租赁的三个旧厂区，整并搬迁至邻近仁化工业区，并整合设计为厂办合一的新厂。

韦侨为超前部署未来能量，在物联网（IoT）的时代，RFID为实体介面连结至虚拟云端的感应媒介。韦侨今年首季合并营收逾3.29亿元，年增25.35％，公司看好新厂落成后，可解决过去产能不足的现象。

韦侨新厂占地面积约2.2万平方公尺，不仅增加产线空间，也可容纳500多位员工。韦侨总经理江鸿佑表示，RFID可广泛广用在不同产业，由最基本的门禁管理，到工业4.0、工控管理、物流管控、票券及医疗产业。

其中，医疗产业相关应用，因进入门槛高，且对于研发细节、反应速度及品质稳定高度要求，此正凸显了韦侨在市场上的竞争力。

韦侨新厂除提供员工一个更好的工作环境，整体产能也有机会来到旧厂的2倍，为未来成长做好万全的准备。

江鸿佑也提到韦侨专注于本业RFID的应用，持续不断挑战解决客户痛点，是我们的特质，也将于2024年主办「RAIN RFID 联盟与NFC forum合办的年度高峰会议，届时，会有全球近 300人次的关键厂商共同与会，推广RFID物联网各产业应用。这是疫情后，该两大联盟首次在亚洲举办大型活动，我们期待让更多人看到台湾，看到韦侨科技。