緯穎OCP大秀Blackwell 架構「高效 AI 解方、先進液冷」

纬颖。记者吴康玮／摄影

台链伺服器大厂纬颖（6669）长期耕耘云端资料中心IT基础设备，致力于「释放数位能量，点燃永续创新」的愿景。团队15日宣布，将在「OCP Global Summit 2024」展出基于辉达（NVIDIA）Blackwell架构的「高效能AI运算解决方案」以及包括直接液冷与浸没式液冷的先进冷却技术。

纬颖总经理林威远表示，AI对高效能运算的需求正挑战资料中心的极限。随着技术日趋复杂，提升效能与永续性变得至关重要。我们在OCP Global Summit 2024中将展出完整的AI运算与先进冷却解决方案，展示如何透过技术创新，协助资料中心达到前所未有的效能及效率，并在AI时代解锁新的可能性。他透露，纬颖与纬创（3231）这次在OCP合作展出一系列运用NVIDIA 加速运算技术的AI解决方案，重点包括：

一、NVIDIA GB200 NVL72整机柜解决方案：1.市场上首批基于 NVIDIA GB200 NVL72 平台的解决方案之一。2.强化了针对兆参数级 AI 模型的训练与推论能力，并将总持有成本（TCO）降低至前一代 GPU 的 25 倍。3.液冷机架连接 72 个 NVIDIA Blackwell GPU 和 36 个 NVIDIA Grace CPU，透过第五代 NVIDIA NVLink和 NVLink Switch 技术，在单一机架中实现最强大的 AI 加速运算。

二、NVIDIA HGX：1.Wiwynn GS1400A: NVIDIA MGX™的 4U AI 伺服器运用八张 NVIDIA H200 Tensor Core GPU卡，透过 NVLink 和 NVSwitch 互连，利用其模组化的伺服器设计，将加速运算推展至各种资料中心。2.Wiwynn GS1300N在仅3U高的系统内配备八个NVIDIA Hopper或Blackwell 架构GPU，其中九成的散热透过直接液冷技术实现。

林威远透露，纬颖长期投资散热和先进液冷技术，提供完整的气冷、单相/两相直接式液冷 (Direct-to-Chip Liquid Cooling, DLC) 技术，以及单相/两相浸没式冷却 (Immersion cooling) 技术等解决方案。本次OCP上，纬颖更将展出与技术伙伴共同发展的技术创新，突破既有的散热限制，包括：

一、两相式液冷技术，突破晶片散热极限：1.纬颖与直接式和无水液冷技术领导厂商 ZutaCore® 合作，开发利用环保冷媒 (Environmentally friendly refrigerant) 运作的两相式直接液冷解决方案。本次展出的技术，其解热能力可支持单颗晶片TDP达 2.5kW，突破晶片设计上的散热限制。纬颖也将在 OCP Future Technologies Symposium 中进行深入探讨。2.在两相浸没式冷却解决方案上，纬颖也将展出经验证的解决方案，解热效能达到TDP 2.8kW，以因应AI运算的未来需求。

二、Open IP SuperFluid Cooling Technology: 纬颖与Intel合作，开发透过以新型环保介电液替代水的单相直接液冷技术，克服直接式液冷中可能遇到的漏液问题。不仅有效保护电路免受漏液造成的损害及损失，也可降低资料中心停机风险，同时能提供单晶片TDP超过1.5kW 的散热能力。

林威远强调，未来面对AI时代迅速多样化的资料中心的需求，纬颖将持续专注于创新先进运算与冷却技术的开发，为资料中心提供最佳化的解决方案。