緯穎攜手緯創OCP峰會大秀肌肉 展出高效AI解決方案與先進液冷技術

伺服器代工大厂纬颖（6669）前进2024 OCP全球高峰会大秀肌肉，携手纬创（3231）展出一系列运用辉达（NVIDIA）Blackwell架构的高效能AI解决方案，包括直接液冷与浸没式液冷等先进冷却技术，冲刺AI伺服器接单能量。

纬颖总经理林威远表示，AI对高效运算的需求正挑战资料中心极限，随着技术日趋复杂，提升效能与永续性变得至关重要，纬颖此次展示如何透过技术创新，协助资料中心达到前所未有的效能及效率，并在AI时代解锁新的可能性。

纬颖此次携手纬创展出四大重点，一为NVIDIA GB200 NVL72整机柜解决方案，为市场上首批基于 NVIDIA GB200 NVL72 平台的解决方案之一，强化针对兆参数级 AI 模型的训练与推论能力，并将总持有成本（TCO）降至前一代 GPU 的 25 倍。

纬颖同时展出NVIDIA HGX平台产品，NVIDIA MGX的 4U AI 伺服器运用八张NVIDIA H200 Tensor Core GPU卡，透过 NVLink 和 NVSwitch 互连，打造为Wiwynn GS1400A；另一项产品Wiwynn GS1300N在仅3U高的系统内，配备八个NVIDIA Hopper或Blackwell 架构GPU，其中九成散热透过直接液冷技术实现。

纬颖长期投资散热和先进液冷技术，提供完整的气冷、单相/两相直接式液冷（DLC）技术，以及单相/两相浸没式冷却技术等解决方案。

纬颖也在OCP上，展出与技术伙伴共同发展的技术创新，包括与直接式和无水液冷技术领导厂商ZutaCore合作的两相式液冷技术，开发利用环保冷媒运作的两相式直接液冷解决方案，其解热能力可支持单颗晶片TDP达 2.5kW。

另外，纬颖也与英特尔合作，开发以新型环保介电液替代水的单相直接液冷技术，克服直接式液冷中可能遇到的漏液问题。不仅有效保护电路免受漏液造成的损害及损失，也可降低资料中心停机风险，同时能提供单晶片TDP超过1.5kW 的散热能力。