五周年改革再出发 “科创板八条”重磅发布 市场参与者怎么看？

《科创板日报》6月19日讯（记者 郭辉）科创板近日迎来开板五周年，科创板改革再迎新政。证监会主席吴清在今日（6月19日）举行的陆家嘴论坛上宣布，证监会将推出“科创板八条”。这标志着科创板改革再出发。

过去5年来，科创板和注册制的改革效应不断放大。此次改革将进一步突出科创板“硬科技”特色，健全发行承销、并购重组、股权激励、交易等制度机制，更好服务科技创新和新质生产力发展。

据证监会发布的《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（下称“科创板八条”），聚焦强监管防风险促进高质量发展主线，坚持稳中求进、综合施策，目标导向、问题导向，尊重规律、守正创新的原则，在市场化法治化轨道上推动科创板持续健康发展。

“科创板八条”具体内容包括，要强化科创板“硬科技”定位，开展深化发行承销制度试点，优化科创板上市公司股债融资制度，加大支持并购重组力度，完善股权激励制度，加强科创板上市公司全链条监管，营造良好市场生态等。

下一步，证监会将按照稳中求进工作总基调，推动股票发行注册制走深走实，稳步推进深化科创板改革各项政策措施落实落地，动态评估优化相关制度规则，形成可复制可推广经验后，再平稳有序推向其他市场板块，持续深化资本市场服务高水平科技自立自强和新质生产力发展的功能。

资深投行人士王骥跃接受《科创板日报》记者采访表示，“科创板八条”的核心问题，是要体现出科创板对“硬科技”企业的切实支持，关键点是科创属性，“这个是整个科创板的牛鼻子”。

“科创属性论证充分的、真正体现科创能力的，企业发展就会得到资本市场制度支持。”王骥跃表示，与此同时，“科创板八条”对市场关注度高的发行定价、市场交易、股权激励等方面的制度也做了完善，并明确要对一些新的创新机制进行研究，以充分发挥科创板资本市场改革试验田的作用。

科创板改革再出发的八条新举措中，有不少亮点值得关注。以近期市场关注度较高的上市公司再融资动态及监管风向来说，“科创板八条”中专门就此提出了创新性的制度设计。

在优化科创板上市公司股债融资制度方面，证监会提出，要建立健全开展关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”；严格再融资审核把关，提高科创企业再融资审核效率；探索建立“轻资产、高研发投入”认定标准，支持再融资募集资金用于研发投入；推动再融资储架发行试点案例率先在科创板落地。

市场观点认为，其中支持再融资募集资金用于研发投入，将缓解高研发投入企业的运营压力；试点储架发行制度，则适用于需要重资产布局、大规模融资的科技企业，提高企业募资灵活性，提高募集资金使用效率，规范资金流向，分批发行也有助于减少大规模发行对市场的冲击。

一家拟布局先进封测并发布定增计划的上市企业高管向《科创板日报》记者表示，正在积极研究今日的系列新政策，“等细则出台”。

汇成股份董事会秘书奚勰对“支持再融资募集资金用于研发投入”的内容较为关注，“公司此次再融资主要还是用于OLED等新型显示驱动芯片项目的产业化，涉及研发的部分不多，后续在扩展新的技术储备时会考虑这方面因素”。

奚勰接受《科创板日报》记者采访表示，科创板对于硬科技企业再融资整体是严谨且包容的理念，“我们的可转债项目在科创板审核阶段主要就项目可行性、融资必要性等方面进行深入探讨，结合产业转移的产业背景、OLED等新型显示应用快速发展以及集成电路封测企业固定资产投资重等发展现状，对前述审核关注重点进行了充分论证；顺利通过上市委核准后，在可转债项目进展及融资额度等方面均得到了科创板的充分理解与支持。”

在并购重组方面，科创板新八条还提出，适当提高科创板上市公司并购重组估值包容性，支持科创板上市公司着眼于增强持续经营能力，收购优质未盈利“硬科技”企业；丰富支付工具，开展股份对价分期支付研究；支持科创板上市公司聚焦做优做强主业开展吸收合并。鼓励证券公司积极开展并购重组业务等。

王骥跃表示，建立再融资“绿色通道”，并购重组对估值的审核预计也将有所放松。“整体体现了监管的‘宽严相济’，严在科创属性审核方面，而对于科创属性强的企业，则会宽一些。”此外，“‘科创板八条’的出台就是要充分发挥科创板的改革试验田作用，新机制先在科创板试行，成熟了再总结经验推广。”

科创板开市5年来，共计接纳了573家上市公司，首发募资总额达9107.89亿元，总市值逾5万亿元。科创板正逐步成为我国“硬科技”企业上市的首选地，科创板上市公司也成为科技创新和产业发展的生力军。

科创板落实创新驱动发展战略，充分发挥服务高水平科技自立自强战略性平台的作用，持续打造培育新质生产力的“主阵地”，行业结构布局与新质生产力发展方向高度契合。其中新一代信息技术、生物医药、高端装备制造行业公司，合计占比超过80%，战略性新兴产业集群逐步发展壮大，未来产业加快布局，奋力以科技创新开辟高质量发展的新领域新赛道。

“当前包括集成电路封测企业在内的“硬科技”企业，面临市场快速拓展和技术持续更新迭代的机遇与挑战”。汇成股份董秘奚勰表示，科创板对“硬科技”企业股债融资的政策支持和监管理念，将成为具备市场前景和技术优势的相关上市公司持续发展的重要助力。

晶华微董事会秘书纪臻向《科创板日报》记者表示，科创板成立以来，为科创企业提供了重要的发展舞台，并注入了强大资本动能。随着科创板的深化改革，有理由期待更多的制度创新和市场活力释放。

“作为科创企业，我们不仅要紧跟改革步伐，致力于提高公司治理和规范运作水平，同时也要充分利用科创板改革带来的机遇，合理运用制度工具，实现公司价值的最大化和投资者利益的保护，以新质生产力助推企业高质量发展。”