矽統第3季財報 10月21日提報董事會

矽统（2363）11日公告第3季财报10月21日提报董事会。

矽统日前公布9月合并营收为1.76亿元，月增7.15倍、年增2.29倍，累计第3季合并营收为2.12亿元，季增3.24倍，年增1.61倍，前三季合并营收为2.97亿元，年增约95.5%。

矽统于去年8月初公告，由洪嘉聪兼任该公司董座，这是联电集团从2003年元月接手矽统经营权后，首次出现由联电董事长兼任矽统董座的情形。另外洪嘉聪掌舵后，矽统除了山东联暻半导体的合并案，日前也透过换股并购方式取得微控制器厂纮康的百分之百股权。

依据说明，联暻半导体（山东）为设计服务公司，主要服务大陆地方客户。联电今年已公告公告子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司公告处分联暻半导体（山东）有限公司100%出资额，交易对象为关联企业矽统大陆孙公司，处分利益约1,996万人民币（折合新台币逾8,843万元）。

联暻官网资讯显示，联暻半导体（山东）有限公司成立于2014年，为台湾联电集团（UMC）在大陆的专业积体电路设计服务公司。联暻专注于工艺节点包含0.35um至14奈米的设计服务，可为客户提供从规格制定到晶片的完整、灵活的设计方案与技术支援，涵盖RTL、IP、Synthesis、APR、DFT等众多设计环节。联暻官网提到，自成立以来已为超过一百家客户、两百多个专案的成功流片提供技术支援，致力成为中国大陆IC设计最佳合作伙伴。