台虹第3季財報 預計10月30日提報董事會

台虹日前与日本半导体厂TAZMO龙云株式会社举办策略联盟合作记者会，签署合作备忘录，台虹董事长孙达汶出席致词。记者余承翰／摄影

FCCL龙头台虹（8039）预计第3季财报预计10月30日提报董事会。台虹公告，公司113年度第3季合并财务报告预计提报董事会日期为10月30日。

台虹董座孙达汶以及总座江宗翰先前出席活动受访，同声乐观2025年营运，江宗翰并说，消费复苏随着高阶旗舰智慧机用材料渗透率持续拉升，预期2025年市占可再冲高，有助营运持续成长。

就整体产业趋势，孙达汶提到，软板产业历经结构调整，预期即将告一段落，随着不理性价格战与内卷告一段落，有助市场结构恢复健康，台虹配合软板客户需求乐观看待2025年，同时也积极开拓半导体领域希望带来更多元成长动能。

江宗翰说，明年乐观成长，其中之一动能来自消费复苏，包含公司在旗舰机种渗透率提高，还有更多元的美系穿戴装置应用成长，公司持续应对客户群需求推出对应材料。

在半导体方面，台虹说，今年半导体成长三位数，明年不一定翻倍但预期将会持续高成长，主要是配合半导体封测大厂与配合日本伙伴在先进封装领域持续开拓。