矽統擬溢價18%取得紘康全數股權 紘康明年終止上櫃

IC设计厂矽统科技和纮康今天傍晚宣布，双方董事会决议按照企业并购法等法令进行股份转换，矽统将增资发行新股取得纮康100%股权，溢价幅度约18%。纮康规划申请终止上柜和停止公开发行，股份转换基准日暂定2025年1月1日。

矽统表示，将发行新股为对价取得纮康100%股权，换发比例为纮康每1股换矽统0.8713股，矽统预计增资发行普通股2775万5080股给纮康股东；股份转换后，矽统发行股数将从4亿8723万3081股增加至5亿1498万8161股。

若按照矽统5日收盘价66.7元粗估，此次矽统换股取得纮康股权溢价幅度约18%。

纮康预计10月9日召开股东临时会讨论此股份转换案，待股东会通过并经由主管机关核准，纮康规划申请终止上柜和停止公开发行，股份转换基准日暂定2025年1月1日。

矽统傍晚举行重大讯息说明会，强调2023年第3季调整营运团队后，积极推动转型，包含已宣布中国山东联暻半导体合并案，以及刚完成的35%现金减资案，透过提高获利与每股净值的方式，提升股东权益。

矽统表示，借由此次与纮康的股份转换，矽统除了既有客户与市场，也将纳入纮康深耕的电池管理晶片、混合讯号微控制器晶片及电容式触控晶片等产品，结合两家公司产品组合与客户，未来矽统整体营运规模将明显提升。

矽统指出，与纮康未来将共享研发资源，结合矽统擅长的体感感知及声音感知技术，与纮康擅长的低杂讯高精度的类比数位转换技术；此外，借由矽统与晶圆代工业者的长期合作结盟关系，纮康将在开发利基制程获得更多支持，也凭借纮康在外包封装测试供应链的产品品质控管作业流程，双方将联手建立更完整的团队。