先进制程奥援 封测双雄股价 登峰造极

图／本报资料照片

三大封测厂在先进封装布局

先进制程商机火热，台积电领军登高，昨（7）日封测三雄日月光、力成及京元电罕见同日创历史新高。市场法人看好，日月光在先进封装布局积极，京元电应客户加速扩产，在AI需求持续带动下，已预先掌握先进封装商机的厂商，包括日月光、京元电及力成等厂，今年营运可望持续受惠增长。

AI需求在去年第二季爆发，带动高效能运算（HPC）需求，晶片须采堆叠方式进行封装，使得先进封装产能供不应求，即使台积电等大厂持续投入扩建，但至今已维持长达近一年的供给吃紧态势。

先进封装产能供不应求

国内封测业者表示，由于半导体制程技术已逼近物理极限，小晶片（Chiplet）将是未来的发展趋势，Chiplet是透过先进封装技术让多个小晶片形成系统级封装（SiP），它能够将具备不同功能的小晶片，也就是借由先进封装技术整合於单一基板上，因此，先进封装在未来半导体技术推进中，仍将是关键的重要角色。

在先进封装领域，日月光在HPC和AI领域已布局多项封装技术，包括2.5D／3D共同封装光学元件（CPO），扇出型（Fan-out）封装、系统级封装（SiP）、晶圆凸块和覆晶封装（FlipChip）、天线封装（Antenna in Package）、嵌入式基板封装（embedded die SESUB）等，更被市场业者认为具提供客户快速导入应用的优势。

力成今年营运估续增

去年底，力成也与华邦电合作开发2.5D／3D先进封装业务，进军先进封装市场，就是看准几年内都将维持高成长的需求，力成先前表示，合作开发案正在赶进度中，最快今年第四季对客户提供先进封装方案。

京元电在先进封装领域则是承接WoS（Wafer on Substrate）段成品测试（FT），该公司对今年相关订单持正向看法，由于台积电今年CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）产能倍增，市场高度预期，京元电封装业务极有机会跟随前段制程的产能扩充，呈现翻倍成长。

市场乐看今年半导体供应链的投资方向，将以「先进」为关键，其中先进制程及先进封装更是二大主轴，相关供应链今年营运可望受惠，7日台股更难得出现封测三雄日月光、力成及京元电股价同日创历史新高，其中，力成虽未能收涨，但盘中高点175元仍写历史新天价。