小米3奈米晶片成功试产 下一步是险棋？外媒曝最大痛点

传小米自研3奈米手机晶片已成功试产。（示意图/达志影像/shutterstock）

上（10）月传出小米已完成大陆首款自研3奈米手机晶片的流片（试产），下一步就是要找到合适的晶圆代工厂进行量产。外媒指出，由于先前华为白手套事件，台积电停供大陆7奈米以下制程代工服务，小米恐面临寻找合适晶圆代工厂的艰难处境，甚至引发美国制裁的风险。

Wccftech报导，目前安卓手机所使用的处理器，通常由高通与联发科提供现成的晶片组，中国大陆手机厂小米也不例外。然而，随着手机晶片价格持续攀升，小米为了提升获利，就是加快推出自研晶片。

消息人士透露，小米3奈米手机晶片预计在2025年开始量产，有助于小米实现自给自足的目标。

然而，小米若决定量产自研3奈米手机晶片，恐将面临美国政府的严格审查和贸易制裁。原因在于，包括华为在内的许多中国大陆企业，都有可能透过小米取得这项尖端技术。

此外，今年8月传出小米将于2025年上半年推出采用台积电 4 奈米家族 N4P 制程的处理器，其效能媲美高通Snapdragon 8 Gen 1。然而，随着美国对大陆晶片禁令的日益严厉，小米能否顺利委托台积电代工手机晶片，也成为一个问题，恐怕需要经过美国商务部的层层把关，取得许可证才能向台积电下单。