小米先進製程研發技術 可能會被美國盯上

小米成功研发出大陆首款3奈米手机处理器，引发高度关注。业界人士指出，小米强攻自研晶片应与肩负大陆积极发展自主晶片的国家任务，以及借此掌握关键技术两大原因有关。

惟美中科技战火延烧，华为已遭白宫列入黑名单，若小米先进制程研发技术也引起美方关切，后续要紧盯美国是否出手干预。

香港星岛日报报导，小米在3奈米自研晶片取得重大突破，后续是否能依赖台积电（2330）的N3E或更先进的N3P制程进行量产，仍是未知数，加上美国对中国大陆科技企业持续升温的贸易制裁，很有可能成为小米自研晶片的绊脚石。

业界分析，目前手机品牌自研晶片最成功的案例是苹果，但苹果也是耗费十多年，不断投入研发才有今日的成果，OPPO、vivo等非苹大厂先前也都传出投入自研晶片领域，但最终仍宣告失败，目前都采外购处理器；三星虽也有自家处理器，但市场对其功耗、效能有所诟病，使得三星近年也扩大采购高通、联发科（2454）晶片。

何以小米逆势走上自研晶片之路，业界认为，华为遭美制裁，至今陆系手机晶片研发仍滞碍难前，即使华为勉强延续自家麒麟系列晶片生命，但少了台积电先进制程助威，效能仍难以与高通、联发科比拟，而小米并未被美国制裁，因此很可能接替华为，肩负起国家任务，为陆系晶片产业扬眉吐气。

另外，外购处理器也意味着关键技术掌握在他人之手，尤其当前地缘政治情势下，掌握手机处理器关键技术分别是来自美国的高通以及来自台湾的联发科，小米若想突破，势必要自行研发。