芯报丨台亚半导体分割8英寸GaN事业群，未来疑独立IPO

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0412期

❶台亚半导体分割8英寸GaN事业群，未来疑独立IPO

台亚半导体4月11日宣布，董事会决议将8英寸GaN（氮化镓）事业群分割，包括相关资产与业务，分割后由台亚半导体持股100%的子公司冠亚半导体承接，并且由冠亚半导体发行新股予以台亚半导体作为对价。分割日期暂定8月30日，5月28日将提送股东常会讨论决议。本次分割价值约为10亿元新台币，该公司表示分割后，台亚半导体本身的相关运营及业务皆正常运作，对原有股东之权利义务均无影响。业界预计，台亚半导体此次分割，意为推动GaN事业群上市IPO计划，此外该公司视觉显示、IC设计、人工智能（AI）检测等子公司也将分批推动上市计划。

❷灿瑞科技全球芯片研发中心项目开工

灿瑞科技全球芯片研发中心项目举办开工仪式。中建七局沪尚之声消息显示，灿瑞科技全球芯片研发中心项目位于上海市普陀区桃浦镇，工程总建筑面积5.7万平方米。项目建设主要包括2栋研发楼，1栋宿舍楼及附属建筑。项目建成后将在芯片研发、升级等方面发挥重要作用。目前灿瑞科技拥有磁传感器、电源管理芯片、电机驱动、光电传感器等多样化传感器及数模混合芯片矩阵，拥有全流程集成电路封装测试服务能力。

❸总投资26.5亿元，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工

浙江省金华市浦江县举行昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工仪式。浦江发布消息显示，此次开工的昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目总投资约26.5亿元，分两期建设。项目全面达产后预计实现年销售收入20亿元、税收约1.2亿元。该项目致力于发展光子芯片产业、扩大芯片产能，对金华乃至长三角光子芯片产业发展壮大将起到重要作用。

❹ 索菱股份与芯驰科技签署战略协议

索菱股份与北京芯驰半导体科技签署战略协议，将基于X9系列芯片集成仪表和车载信息娱乐系统，实现软硬件解耦，加速软硬件迭代，有效缩短开发周期，降低开发成本；基于E3系列芯片集成仪表和电子后视镜等显示类应用等。

海外要闻

❶ 环球晶决定斥资2.5亿美元设立子公司，支援海外发展需求

4月11日，环球晶董事会决议设立子公司“环球晶资本”，投资2.5亿美元。该公司指出，成立子公司的目的主要是为了支援海外其他子公司资本支出的资金需求，所以设立环球晶资本公司，增加集团企业间外币资金调度弹性。根据近日财报，环球晶2024年3月合并营收56.6亿元新台币，同比减少15.6%，环比增长12.6%。第一季度营收150.9亿元新台币，同比减少19.0%，环比减少10.0%。

❷ SK Siltron获美国州政府7700万美元支持扩建碳化硅晶圆厂

SK Siltron将获得州政府约1000亿韩元的支持，以扩大其位于美国密歇根州的下一代功率半导体材料碳化硅（SiC）晶圆工厂。据业界消息，SK Siltron决定从密歇根州政府获得7700万美元（约合1050亿韩元）的支持，包括投资补贴和税收优惠，以扩建其位于贝城的SiC晶圆工厂。SK Siltron CSS是SK Siltron的美国子公司，生产用于电动汽车和储能系统（ESS）的SiC晶圆，目前在贝城运营一家工厂。

❸ 三星研发出16层堆叠HBM3芯片样品，采用混合键合技术

三星电子表示，已经研发制造出16层堆叠的高带宽存储（HBM）的样品。三星副总裁Kim Dae-woo表示，三星采用混合键合技术制造了该芯片。他表示，虽然16层堆栈HBM距离投入量产还需要一段时间，但证实其运行正常。Kim Dae-woo还补充说，该芯片是作为HBM3制造的，但三星计划在HBM4中使用来提高生产率。

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