信骅强势填息 Q3营运再喊冲

信骅季度业绩概况一览

伺服器远端管理晶片（BMC）厂信骅（5274）28日除息，配发现金股利35元，除息参考价2,120元，盘中最高价一度冲上2,195元，展现强势填息行情。对于下半年营运，法人指出，在资料中心、伺服器市场续旺的同时，信骅第三季营运将有机会持续冲高。

信骅28日除息35元，除息参考价为2,120元，股价早盘在盘上震荡，午盘最高价一度达到2,195元，表现明显优于大盘水准，虽然尾盘收盘仅上涨0.24％至2,125元，但盘中表现已经展示强势填息行情。

信骅本次盈余分派案分别以配发现金股利每股35元、配股1元，其中现金股利35元创下公司配发现股利新高价格，总共将会配发出12亿元的现金股利，至于配股1元将转增资发行发行新股343万5,506股，代表总发行股数将会膨胀到3,779万568股。

信骅在28日除息后，29日将为最后过户日，30日起停止过户到7月4日，7月4日亦将为除权息基准日，现金股利发放日将为7月29日。

观察营运表现，信骅由于成功以BMC晶片搭上资料中心、伺服器商机，在5G、人工智慧（AI）技术规格推进带动下，下半年资料中心、伺服器客户建置需求可望更加强劲，因此法人看好，信骅第三季营运将有机会持续改写单季新高水准，第四季缴出淡季不淡的成绩单，全年获利挑战赚进五个股本以上的新高表现。

信骅公告5月合并营收达4.66亿元、月成长2.5％，改写单月历史新高，相较2021年同期大幅成长52.7％。累计2022年前五月合并营收为20.71亿元、年成长54.8％，创历史同期新高。

除此之外，信骅不仅在BMC晶片持续放量出货，同时也拓展伺服器新产品，主打安全性晶片，法人看好，信骅未来有望以捆绑销售模式冲高伺服器相关业绩，持续具备营运成长动能。