信骅 营运旺到年底
英特尔（Intel）、超微（AMD）预计将于第四季发表全新一代伺服器平台。法人指出，伺服器远端管理晶片（BMC）大厂信骅（5274）将可望受惠于提前备货需求，营运自9月起将可望开始明显升温，表现有机会优于第三季水准。
英特尔、超微将于第四季推出全新一代伺服器平台，其中英特尔将端出首款10奈米制程的伺服器处理器Ice Lake，除了全新以先进制程打造的处理器之外，当中更将首次导入PCIe Gen4高速通道于伺服器平台，使资料传输及运算能大幅提升。
另外，超微继上一代伺服器处理器Rome成功取得更多市占率后，本次同样将于第四季推出以台积电7奈米制程打造的Zen 3架构处理器Milan，借此再度抢食x86架构的云端运算及资料中心等大饼。
由于英特尔、超微可望在第四季推出新伺服器处理器平台，供应链预期，伺服器OEM／ODM大厂将有望提前在9月开始启动备货需求，备货量有望逐月成长到年底。
伺服器IC设计供应链当中又以独霸伺服器BMC晶片市场的信骅最受瞩目，法人看好，信骅9月开始将可望受惠于OEM／ODM厂的备货需求，带动BMC晶片出货量开始向上增长，推动营运旺到年底。
事实上，在5G及新冠肺炎带起的居家办公效应下，使资料中心、伺服器市场不断向上成长，带动上半年伺服器市场表现相当亮眼，进入下半年后，各大科技大厂静待英特尔、超微的新平台推出，因此使第三季拉货力道略微放缓，不过在第四季新平台亮相后，将有望掀起新一波更新伺服器需求，将使伺服器市场重新升温。
信骅7月合并营收达3.22亿元、月减约1％，低于6月的单月历史新高水准，累计2020年前七月合并营收年成长51.8％至19.56亿元，创下历史新同期新高。法人表示，随着伺服器需求可望在第四季回升，信骅BMC晶片在高市占率效应下，将可望同步带动信骅业绩成长，使第四季缴出淡季不淡的成绩单。