新一代HBM3e 激励HBM营收年增172％

图／美联社、本报资料照片

AI伺服器建置加速晶片需求，其中高频宽记忆体（HBM）为加速晶片上的关键性DRAM产品。2023年HBM3需求比重已随NVIDIA H100/H800及AMD MI300系列量产而提升。展望2024年，三大记忆体厂商将进一步推出新一代高频宽记忆体HBM3e，一举将速度提升至8Gbps，提供2024～2025年新款AI加速晶片更高能效。AI加速晶片市场除了Server GPU龙头厂商NVIDIA、AMD外，CSP业者也加速开发自研AI晶片的脚步，产品共通点为皆搭载HBM，预期带动HBM需求大幅成长。HBM相较DRAM ASP高出数倍，预期2024年将对记忆体原厂营收显著贡献，预估2024年HBM营收年增率将达172％。