研調估全球前五大晶圓製造設備商 2025年營收增雙位數

图／联合报系资料照片

研调机构出具最新报告，预估全球前五大晶圆制造设备商包含应材、ASML等2025年营收增双位数，至于区域市场而言，考虑到当前的出口管制政策，预计中国大陆市场的投资增速在2025年将可能放缓。

Counterpoint Research25日发表2024年前三季度全球前五大晶圆制造设备相关新闻稿，分析提到2024年前三季度全球前五大晶圆制造设备（WFE）厂商应材、ASML、TEL、KLA、Lam Research等营收增长3%，记忆体需求成主要驱动力，2024年前三季前五大晶圆制造设备（WFE）厂商在记忆体领域的营收年增38%，受到DRAM出货量的强劲增长，尤其是HBM的需求带动。

该机构分析，2024年前三季前五大晶圆制造设备厂商受惠记忆体市场成长，2024年前三季与记忆体相关的设备营收呈现显著年增38%，成为带动整体市场成长的关键动力。其中，生成式AI和高效能运算（HPC）的快速发展，使得HBM记忆体需求激增。同时，DRAM和NAND市场的需求也大幅提升，推动相关制造设备的投资不断增加。

至于区域市场方面，该机构分析，前五大晶圆制造设备厂商来自中国的营收年增48%，占总系统销售额的42%。这一增长主要得益于成熟制程和存储相关设备的强劲需求。然而，考虑到当前的出口管制政策，预计中国市场的投资增速在2025年将可能放缓。

该机构分析，2024年下半年因逻辑代工和记忆体的先进制程投资带动，表现将优于上半年，这一趋势预计延续至 2025年。预计2024全年营收将比2023年成长4%，而2025年的营收增幅则有望达到双位数。

该机构分析，预计2024年全年，全球前五大晶圆制造设备厂商的总营收将比2023年增长4%。生成式AI和高效能运算（HPC）的应用推进，将成为未来市场增长的主要动力。此外，随着终端需求逐步回暖，相关产业的投资力度也将进一步加强。到2025年，全球晶圆制造设备市场有望实现双位数增长，主要来自于领先制程技术的加速投资，以及记忆体新产能的持续扩展。

Counterpoint Research资深分析师Ashwath Rao表示「逻辑代工市场的技术转型和记忆体市场的复苏，是驱动 2024年WFE市场增长的核心动力。随着生成式AI和HPC应用的普及，预期相关投资将在未来数年进一步提升全球晶圆制造设备市场的规模。」