记忆晶片超夯 全球前5大晶圆制造设备商对华营大涨48％

记忆晶片一枝独秀，全球前5大晶圆制造设备商对华营收大涨48%。（图／Shutterstock)

根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，受益于DRAM出货强劲增长，特别是的高频宽记忆体（HBM）需求的带动。在2024 年前3季度，全球前5大晶圆制造设备厂商来自记忆体晶片领域的营收同比大涨38%，成为了带动整个晶圆制造设备市场增长的关键动力。尤其突出的是，来自中国的营收同比更是大涨了48%。

据《芯智讯》报导，今年前3季度的全球晶圆制造设备市场的营收同比增长了3%，其中仅艾斯摩（ASML）出现了6%的下滑，相比之下泛林集团增长了12%，东京电子增长10%，科磊（KLA ）增长8%，应用材料增长3%。上述的全球前5大晶圆制造设备供应商的整体服务收入同比增长7%，当然也有助于其净收入的增长。

由于三星第1代3nm已经过渡到环绕栅极电晶体（GAAFET），台积电即将量产的2nm、英特尔量产Intel 18A也转向GAAFET 技术，都推动了相关先进晶圆制造设备的需求。来自记忆晶片市场的晶圆制造设备销售收入同比增长了38%，主要得益于强劲的DRAM出货量，尤其是HBM需求的增长。然而，与 2024年第2季度相比，2024 年第3季度来自记忆晶片市场的晶圆制造设备的收入增长仅个位数。

与此相反的是，2024年前3季度全球前5大晶圆制造设备厂商来自中国市场的收入同比大涨48%，占净系统销售额的42%，而去年同期的占比为29%。这一成长主要得益于成熟制程和存储相关设备的强劲需求，但是与第2季度相比，第3季度的环比增长率已经放缓，仅有2%。

值得注意的是，根据国际半导体产业协会（SEMI）今年9月公布的资料显示，2024年上半年的中国大陆在半导体制造设备上的支出达到250亿美元（约合人民币1780.55亿元），超过了韩国、中国台湾和美国的总和。

展望2024全年，Counterpoint Research预计全球前5大晶圆制造设备厂商总营收将比2023年增长4%。随着生成式AI和高性能计算应用推进，将成为未来市场增长的主要动力。预计到2025年，全球晶圆制造设备市场有望实现2位数成长。

Counterpoint Research资深分析师Ashwath Rao认为，逻辑代工市场的技术转型和记忆晶片市场的复苏，是驱动2024年晶圆制造设备市场成长的核心动力。随着生成式AI和高性能计算应用的普及，预期相关投资将在未来数年进一步提升全球晶圆制造设备市场的规模。