研調：台積電今年第3季市占近65% 穩居第一名

台积电。联合报系资料照

根据TrendForce最新调查报告提到，第3季前十大晶圆代工营收排名未有变动，TSMC（2330）以近65%市占率稳居第一名。智慧手机旗舰新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC产品齐发，驱动TSMC第3季产能利用率与晶圆出货量提升，营收季增13%，来到235.3亿美元。

该机构分析，2024年第3季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智慧手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI server相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第2季改善，第3季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，其中部分受惠于高价的3nm大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。

展望2024年第4季，TrendForce预估先进制程将持续推升前十大业者产值，但季增幅度将略为收敛，而营运表现将呈两极化：AI及旗舰智慧手机、PC主晶片预期带动5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先进封装亦将持续供不应求。至于28nm（含）以上成熟制程，因为终端销售情况不明朗，加上将进入2025年第1季传统销售淡季，且消费性产品在2024年第3季备货后，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等周边IC的备货需求显著降低。然而，以上负面因素将与中国大陆智慧手机品牌年底冲量，以及中国大陆汰旧换新补贴刺激供应链急单效应相抵，预期第4季成熟制程产能利用率将与前一季持平或小幅成长。

TrendForce表示，第3季前十大晶圆代工营收排名未有变动，TSMC以近65%市占率稳居第一名。智慧手机旗舰新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC产品齐发，驱动TSMC第3季产能利用率与晶圆出货量提升，营收季增13%，来到235.3亿美元。

该机构分析，Samsung Foundry维持营收排名第二，尽管承接部分智慧手机相关订单，但其先进制程主要客户的产品逐步迈入产品生命周期尾声，成熟制程又因中国大陆同业竞争而让价，导致第3季营收季减12.4%，市占也下滑至9.3%。