台积电去年第4季占比6成 研调：AI需求为主要动能

在2023Q4半导体市场中，INTEL营收居首，晶圆代工市场中台积电市占61％，主要动能为智慧型手机回补以及AI需求。（示意图／报系资料照）

为了消化积累的订单，台积电CoWoS先进封装厂确认落脚嘉科，研调机构Counterpoint指出，去年第4季，台积电在全球晶圆代工的市占率为61％，仍是世界第一，第二名的三星仅14％，Counterpoint指出，台积电维持高市占率的动能，来自智慧手机市场回补库存以及AI应用的强劲需求。

香港研调机构Counterpoint发布报告指出，2023年第四季，全球半导体市场营收第一名为INTEL，季增12％，第二名三星，营收持平，第三名则是NVIDIA，主要是AI伺服器的主导地位，支撑收入成长；四至七排名依序为博通、海力士、高通、AMD。

而在晶圆代工领域，台积电依旧维持主导地位，占比61％，主要是智慧型手机市场回补库存以及AI应用的强劲需求；第二名为三星，占比14％，同样受惠于智慧型手机的回补，其中S24系列在预售时就取得大批订单。

第三名由联电、格罗方德（GlobalFoundries）并列，市占6％，第四名中芯国际市占5％。

Counterpoint认为，在2023年第四季，人工智慧的需求推动下，4、5奈米制程以26％居首，6、7奈米则是在中阶手机需求推动下，占比13％，最先进的3奈米则是在iPhone15的需求下，占比9％；至于12、14、16奈米以及22、28奈米制程也受惠智慧型手机回补复苏，占比9％。