迎合AI浪潮 力積電推出3D AI 加速器技術平台

力积电推出3D AI加速器技术平台，以3D封装架构，为IC设计业提供AI晶片代工平台。图/力积电提供

抢搭AI市场快车，力积电（6770）领先全球业界结合40奈米逻辑、25奈米DRAM制程，以晶圆堆叠技术(Wafer on Wafer)制成3D AI加速器，效能与市售7奈米系统相当、成本仅十分之一，将可为IC设计业提供更具创新竞争力的AI晶片代工平台。

力积电与工研院、智慧记忆、日商Maxram合作，于 2023年COMPUTEX台北国际电脑展公开AIM-200 3D AI Accelator技术平台，并在展览现场全天候进行系统运转展示。这项全球首创展品是使用力积电40奈米逻辑制程和25奈米DRAM制程生产的2片12吋晶圆，以晶圆堆叠技术整合而成，一举将逻辑电路与DRAM之间的资料传输频宽扩增至1024位元(bit)，与现有的32或64位元相较，堪称一举击穿了影响系统运算效能至巨的记忆体高墙(Memory Wall)。

力积电表示，根据在展览现场长时间运行的数据，AIM-200 3D AI 加速器（Accelator）与同类AI产品相比，仅消耗1/10的电能就能获得相同CNN运算效率，以此性能估计，以此技术平台制造的AI 加速晶片，虽然仅使用40奈米逻辑制程生产 AI Engine 以及25奈米DRAM，其效能却与7奈米制程生产的同类产品相当，且该展示晶片在全天连续运转的情境下，仍无因高速运算而出现过热的迹象，显示超高传输频宽的优越性。

由于此项突破性的技术创新能协助IC设计业，将AI加速器成本大降90%，在台北国际电脑展TADA展区的力积电摊位已引起瞩目，连日吸引各国科技业者、新创团队围观，显见在AI浪潮席卷全球之际，如何透过创新技术，以低成本、成熟晶圆代工平台创造价值争取商机，已成为业界显学。