英特尔成浴火凤凰 季辛格重塑百年老店

英特尔执行长季辛格展示Intel3晶圆片。（图／张珈睿）

英特尔执行长季辛格指出，将重塑（Rebuild）英特尔IDM2.0，将晶圆代工及Fabless（半导体设计）各自独立，将享有更有弹性之价格策略。季辛格强调，未来晶圆代工也将成为英特尔重要支柱，4年5节点计划如进度进行，更可提供客户先进封装、Chiplet等各自独立之服务。

季辛格重申，与台积电亦紧密合作，双方携手研发全球首款符合UCIe标准晶片，相互竞合、共创半导体最大产值。IDM 2.0持续推行，英特尔有望于明年成为全球第二大晶圆代工厂，代工收入将超过 200亿美元，并透过性能和价格竞争，解放英特尔半导体设计之真正潜力。