英特爾 Intel 3-T製程 將搭最新 Foveros Direct 3D 先進封裝技術

英特尔持续布局更多先进封装技术。记者钟惠玲/摄影

除了晶圆制程技术进展，同时英特尔在先进封装方面也颇有斩获，该公司于IFS Direct Connect 2024活动中揭露，依照其发展蓝图，后续将于今年内推出的Intel 3-T制程，将可搭配采用其最新的Foveros Direct 3D先进封装。

除了之前的2D封装，英特尔的先进封装布局主要包括EMIB与Foveros方案，该公司从2017年开始有2.5D EMIB封装产品出货，也有Co-EMIB技术，是于2022 年结合EMIB与Foveros 技术，推出代号为Ponte Vecchio的GPU Mac系列产品。

而第一代Foveros封装则于2019年推出，该公司去年推出的Intel Core Ultra处理器则是运用其第二代3D Foveros封装技术，凸点间距（bump pitch）进一步缩小。根据英特尔的规画，接下来将进一步扩展Foveros Direct 3D先进封装。

值得注意的是，即使客户不是利用其IFS的服务来生产晶片，英特尔先前也表示，开放让客户也可以只选用其先进封装方案，目的是希望让客户可以更能拥有生产弹性。

另外，英特尔在先进封装方面的布局，其实已经有更长远的擘画，该公司已提过未来将推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板方案，规画于2026至2030年量产。