英特尔助阵 联电无缝接轨关键12奈米

王石出席IFS Direct connect并发表专题演说，会后接受联访，针对双方未来策略思考进行分享。王石表示，面对外在环境的快速变化和挑战，产业之间需要加强彼此的合作关系，也让双方有此契机展开合作。

英特尔与联电于1月底宣布合作，双方针对12奈米制程将开发共用平台，未来联电可延伸增加12奈米晶圆制程前段接单，则英特尔拿下12奈米晶圆制造订单。

王石强调，联电于28／22奈米拥有完整解决方案，需求也趋于稳定，惟过往受限于资源运用，联电在14／16奈米稍作停留，进阶至更先进制程只是时间点问题。双方将以创造客户价值为导向，打破框架、创新合作，两家公司互补优势，加速技术发展时程、更扩张全球布局。

王石透露，目前英特尔也已经将UMC 12奈米画上产品路线图，并且开始进行深度合作。联电已派人进驻，管理上英特尔会借助Know-how；另外，非以外传授权金方式，而是采分润来进行，预计明年完成PDK（Process Design Kit、制程设计套件）、2026年底放量。

英特尔与联电在12奈米合作将善用互补优势，王石强调，虽然双方为晶圆代工竞争对手，不过各取所需，取得客户、英特尔、联电乃至半导体生态系全赢。