穎崴受惠AI及HPC檢測動能續強 明年營收可望年增雙位數

颖崴董事长王嘉煌乐观明年营收可望有双位数增幅，营收和获利有机会再战新高。记者简永祥／摄影

半导体测试介面解决方案领导厂商颖崴（6515）今（28）日举办法说会。董事长王嘉煌表示，受惠主要客户在AI人工智慧和高效能运算（HPC）对垂直探针卡和测试底需求强劲，加上自制探针明年第3季拉升产能，乐观明年营收可望有双位数增幅，营收和获利有机会再战新高。

颖崴稍早公布第前三季营收42.59亿元，年增41.5%；税后纯益8.28亿元，年增104.%，表现亮眼；毛利率42%，比去年同期增加6个百分点，每股纯益24.08元；今年前三季获利赚赢去年全年，前十月合并营收49.07亿元，也比去年同期大增50.3%，是AI晶片需求爆发受惠的概念股之一。

王嘉煌表示，公司长期与全球前十大IC设计公司合作，随着人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）技术的快速发展，对高阶晶片的需求激增，这些晶片在制造过程中需要精密的测试介面，以确保其性能和品质。颖崴的高频高速测试座（Coaxial Socket）和晶圆测试探针卡（Vertical Probe Card）正好满足这些高阶晶片的测试需求，进而推升公司今年业绩快速成长。

王嘉煌表示，颖崴董事会日前通过投资设立马来西亚子公司案，后续将视营运成长状况评估设厂。至于川普政府考虑对全球课征关税，虽然颖崴北美客户营收占比逾六成，但因多属半导体元件测试介面服务，且直接出口到北美占比不高，预料影响极为有限。

颖崴全球业务营运中心资深副总陈绍焜表示，过去5年马来西亚出口半导体产值逐年增加，每年有超过７％的年复合增长率，为全球半导体新重镇；其中，槟城聚落最为完整，颖崴长期耕耘东南亚，洞烛机先，于2023年中设置槟城业务及技术服务中心，近期将进一步设立马来西亚子公司，足以显示公司对在地服务的重视，使东南亚区域业务与工程团队更加茁壮坚实，就近提供最即时且优质的技术支援。

陈绍焜接着说，近期AI需求火热，使得AI、HPC、GPU、CPU、ASIC等先进封装产能供不应求，带动高阶测试商机大放异彩。颖崴迎合此成长趋势，已经完整布局高频高速、大功耗、大封装产品线，包括高阶系统测试 ( SLT )和系统最终测试（SFT）可满足高阶测试需求；跨世代新品HyperSocket™及高阶晶圆测试WLCSP及MEMS探针卡, 以及超高功率主动式温控系统HEATConTitan，同步为AI、HPC提供最佳测试及散热解决方案。这些完整先进的测试介面产品线将持续为明年带来可观的营收成长动能。