英業達以「鑽石贊助商」身分登OCP秀AI尖端新品 搶三巨頭大單

英业达。记者吴康玮／摄影

代工大厂英业达（2356）15日宣布，将以「钻石赞助商」的身分参加在美国矽谷登场的「OCP 2024秋季峰会（开放运算计划全球峰会）」展示全系列尖端AI伺服器、机架和散热技术。此外，团队也将在现场展示与三巨头包括辉达（NVIDIA）、超微（AMD）以及英特尔（intel）之间合作的新品，大抢AI商机，吸引市场目光关注。

据悉，这场备受期待的开放运算计划(OCP) 全球高峰会将于10月15日至17日在圣荷西会议中心(SJCC) 举行，全球专家齐聚一堂，讨论开放运算、能源效率、储存、网路和应用领域的最新创新。作为最大的伺服器主机板供应商和人工智慧伺服器技术的领先厂商，英业达致力于利用其技术专长来推动创新并开发让世界变得更美好的产品。

英业达指出，随着人工智慧的快速发展，对人工智慧伺服器、机架和先进冷却解决方案的需求达到了历史最高水准。今年，英业达将以「钻石赞助商」的身分参加OCP全球高峰会，在今年的峰会上，英业达不仅将展现其卓越的专业能力，还将强调与产业领导者的密切合作。值得注意的是，英业达与 NVIDIA 的牢固关系将成为重点。

此外，在展出的众多创新产品中，英业达将展示基于 NVIDIA MGX模组化平台建构的最新AI机架解决方案Artemis，旨在支援大规模生成式 AI 训练和推理工作负载。其他亮点包括基于 NVIDIA MGX 架构的 2U AI 伺服器和基于 NVIDIA HGX™ 平台的 8U AI 伺服器 P8000IG6。

除了基于 NVIDIA的系统外，英业达还将重点介绍其与 AMD 和英特尔的合作。特色产品包括8U人工智慧伺服器P8500IG6，它支援第四代和第五代英特尔至强可扩充处理器以及AMD Instinct MI300X GPU。英业达也将展示两款AI伺服器P90G6和P95G6，分别采用第四代和第五代Intel Xeon可扩充处理器和AMD Genoa CPU建构。

6U AI 伺服器 Sangria 也将亮相，该伺服器基于英特尔平台，配备英特尔至强 6 CPU 和英特尔 Gaudi3 GPU。这些突破性平台旨在满足现代工作负载的多样化需求此外，英业达也将在峰会上推出其专有的浸没式冷却解决方案。将展示「兰伯特机架（Lambert Rack）」，这是一个单节点、单相浸没式冷却系统。该系统的总机架热设计功率（TDP）高达120KW，并且相容于矽油和碳氢化合物，也代表着浸入式冷却技术的重大飞跃。