搭AI热 OCP峰会 台厂新品齐发

OCP 2024主要参加台系厂商

国际云端供应商（CSP）建置资料中心的军备竞赛持续进行中，两大GPU晶片大厂辉达（Nvidia）与超微（AMD），也端新世代AI晶片擂起战鼓，于2025年再决高下。OCP 2024（开放运算计划全球峰会）秋季峰会于美西时间15日在美国矽谷登场，台湾主要伺服器供应商如纬颖携手母集团纬创、英业达、云达（广达）、神达、鸿佰等皆将大秀新品，另微星旗下辉达MGX架构新品也将首度现身，抢吃AI大饼。

OCP 2024秋季大会开展在即，全球资料中心／伺服器产业人士将汇聚就光通讯架构、AI软硬协作、液冷散热、量子运算等新兴技术进行讨论。

历来在OCP峰会中皆有大规格全线产品及新技术登场的纬颖，此回亦携手母集团纬创，端出双方合件的GB200 NVL72机架解决方案／运算匣（Compute Tray）外，旗下采用辉达H100／H200／B200 GPU晶片的HGX架构AI伺服器、MGX架构的H200，及分别配置辉达HGX B200、超微MI325X GPU的液冷GPU伺服器，与单相／两相浸没式液冷解决方案，以及无水两相式液冷解决方案新技术等产品，亦将于峰会中展出，期透过强化与纬创和其它生态系伙伴的合作，积极扩大在AI运算解决方案的产业地位。

英业达与广达旗下云达，也将各自展示旗下配置英特尔、超微最新处理器平台，与辉达AI超级晶片组之通用型／AI架构平台、模组化AI架构的伺服器与机架级解决方案等产品，而英业达的液冷解决方案、云达QCT解决方案亦将同步登场。

此外，入列AI伺服器供应链的台厂如技嘉、华硕、华擎等，今年OCP峰会将展出旗下AI伺服器及冷却解方之新品／新技术，加速抢进AI伺服器市场的微星，此回除将端出基于新一代DC-MHS（资料中心模组化硬体系统）架构的系列伺服器，同时微星与辉达合作、采用NVIDIA之GPU AI晶片的MGX架构2U及4U型AI伺服器新品，更将首次亮相。