挥军OCP 散热、电源大厂拚场

2024开放运算计划峰会，双鸿及建准、台达与光宝科（上图），全数聚焦液冷散热系统。图／本报资料照片

散热、电源大厂OCP展实力

10月15～17日于美国加州圣荷西所举行的OCP GlobalSummit 2024开放运算计划全球高峰会群雄较劲，包括散热双雄双鸿及建准、电源双强台达、光宝科都恭逢其盛，全数聚焦在液冷散热系统，双鸿主打助力客户在拥抱AI的同时，可以优化其能源使用效率至1.1 以下，同样十八般武艺尽出的建准，更在OCP开幕式上获Nvidia工程副总裁认证，为Nvidia Blackwell平台供应商之一，主供风扇产品，法人推估最快11月就可望开始出货。

随着生成式AI蓬勃发展，在市场对算力与节能的双重高度需求下，OCP高峰会顿成市场焦点，算是OCP常客的双鸿今年为回应客户期待，特别展出最新液冷解决方案，双鸿指出，新推出的液冷方案不仅可提高算力密度，也可协助客户在拥抱AI的同时，优化能源使用效率 (PUE) ，从原先的逾1.5下修至不到1.1，实践绿色运算的目标。

为贴合今年OCP「从创新到影响力」的主题，建准今年也在OCP端出一系列新创液冷散热解决方案，内含自行研发的气体辅助液体冷却方案（AALC）。建准指出，此方案内含气冷辅助液冷散热柜（Sidecar），并整合气冷及液冷的设计，集结冷却风扇墙（Fan Wall）、电源供应单元（PSU）、节能热交换器（HRU）、水路分配单元（RPU）等关键系统于一体，并同场加映首度登场、专浸没液冷设计的浸没风扇及应用在专业级工作站的相变化液冷散热技术。

光宝以「AI. Revolutionized. Green Resilience」为主题，首度展示全新「整合式AI云端伺服器整合机柜解决方案」。此外，光宝亦于会中展出符合辉达架构的电源、机柜以及液冷系统，如支援NVIDIA GB200 NVL72 架构的高效电源系统、NVDIA MGX模组化系统设计机柜，以及水对水、水对气液冷散热方案，打造全方位高阶AI运算系统解决方案。

台达则于OCP全球峰会上，展示专为增强AI和HPC数据中心节能效益而设计的高效电源管理及液冷散热系统，台达指出，此次展出的亮点包括新型的33kW ORV3 伺服器电源机柜，其伺服器电源单元（PSU）效率高达97.5％，此外，适用于NVIDIA 新AI超级晶片的水冷板，及适用于AI数据中心的液体辅助空气冷却 （AALC）系统也是此次展出的重点。