《资服股》系微携手合作伙伴在OCP展示散热等解决方案

OCP全球高峰会（OCP Global Summit）上，技钢、启碁及双鸿将于活动上向与会者分享和展示如何透过系微丰富且功能强大的韧体解决方案，包括InsydeH2O UEFI BIOS和Supervyse OpenBMC韧体产品，来帮助推动产业发展，进而为各类型的资料中心基础设施设备，其中涵盖伺服器运算节点、网路、冷却液分配装置（Coolant Distribution Unit，CDU）散热技术等多元应用领域，提供领先业界的系统管理软体技术方案与服务。

此外，在活动第三天，系微将与AMD共同发表主题为「Bringing AMD OpenSIL Platforms to Life Using Insyde’s Open UEFI Software Debug Engine，该演说将由系微首席技术长Tim Lewis与AMD资深韧体工程师Paul Grimes和Martin Roth发表。