系微電腦展 展示 AI PC 等韌體解決方案

系微（6231）参加台北国际电脑展（COMPUTEX 2024），以「Accelerate with Insyde :与系微携手加速前进，共创精彩未来」为活动主题向客户与合作伙伴展示AI、平台安全、设备管理等创新技术，包含协助客户将领先的x86和Arm架构AI笔电新品推向市场，及为最新Snapdragon AI PC设计提供领先业界的技术支援等。

系微于今年Computex参展重点与相关产品展示包括但不限于，一、协助客户将领先的x86和Arm架构AI笔电新品推向市场。二、InsydeH2O UEFI和Supervyse OpenBMC韧体解决方案，为基于AMD、Intel和NVIDIA伺服器平台的资料中心、企业及加速运算产业提供完善的技术与服务支援。

三、InsydeH2O BIOS开发工具协助加速专案进度以提高开发效率。四、透过Supervyse OPF的全新韧体保护与恢复技术，强化伺服器系统可靠性。五、为最新Snapdragon AI PC设计提供领先业界的技术支援。六、AdmynTM – 一款适用于x86和Arm客户端平台的设备维护与安全管理解决方案。

系微董事长暨执行长王志高表示，我们很高兴也很期待向客户及合作伙伴展示我们所开发及实现的一系列智慧型韧体技术解决方案，以满足当今AI运算时代来临的新需求。