AI PC供应链固桩 CPU三雄电脑展聚首

图／本报资料照片

今年来市值增长前10强

COMPUTEX 2024为全球消费性电子年度盛事，业界预期，今年将由各品牌业者抢新推出的AI PC攻占市场焦点，而中央处理器（CPU）性能竞争，预估将越发白热化；包括英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）、AMD董事长暨执行长苏姿丰、高通执行长Cristiano Amon届时都将现身台北发表主题演讲，并大推自家AI平台。外传巨头们此行除确保供货稳定，将积极拜访供应链，台面下角力固桩。

过往PC所用CPU多为英特尔与超微独霸，高通今年更利用AI应用，以Arm架构Snapdragon X Elite首度挑战两大巨头，市场预期今年展览新品会相当精彩。

回顾COMPUTEX 2023掀起黄仁勋旋风，揭开大AI时代，本届将由紧追在后的AMD苏姿丰打头阵，担任开幕主讲，以MI300X豪夺AI伺服器市场份额。

基辛格、Cristiano Amon也都将紧扣人工智慧的主题，分享生成式AI走入智慧装置的新运算世代。

值得关注的是，三家CPU皆会由台积电操刀，并以先进制程打造。

以X Elite为例，采用台积电4奈米，英特尔也把今年欲推出之Arrow Lake、Lunar Lake CPU晶片块（Tile）采台积电3奈米生产。以台积电为首，台系供应链更提供完整支援，晶片生产完成便直接交予PC代工厂组装，成为本次巨头拜访重点。

供应链指出，国际巨头御驾亲征，除为打好关系，巩固零组件供货稳定外，更在新进者加入之后，鲇鱼效应激起PC市场涟漪；过往Arm也曾挑战x86地位，这次是因AI新应用的加入，让既有业者更提高警觉。

NPU（Network Processing Unit）与AI的加入，激活沉闷的PC市场。供应链在AI的加入下迎来设计上的挑战。

此外，微软和高通Windows On Arm排他性协议今年即将到期，有多家晶片公司跃跃欲试，其中包含联发科。市场预估，今年底至明年初就能会出现大量新款Windows On Arm设备。