拥散热商机 奇𬭎双鸿权证强

法人分析，因辉达DGX GB200超级晶片系统设计较紧密，较适合液冷散热解决方案，散热产业将迎来产品大升级，有利奇𬭎、双鸿产品平均售价，带旺营运表现。。图／业者提供

奇𬭎、双鸿热门权证

辉达（NVIDIA）在GTC大会上发表展示AI伺服器GPU平台「Blackwell」，以及 B100/B200 CPU与GB200超级晶片。法人分析，因DGX GB200 超级晶片系统设计较紧密，较适合液冷散热解决方案，散热产业将迎来产品大升级，有利奇𬭎（3017）、双鸿（3324）产品平均售价，带旺营运。

由于Blackwell架构GPU采用TSMC 4nm制程，具有高达2,080亿个电晶体，其由两片GPU晶片以10 TB/s chip-to-chip连接成单一GPU。NVIDIA最新第五代NVLink能为每个GPU提供1.8TB/s的双向吞吐量，以满足高达576个GPU之间的高速连接，预期规格升级下，将推升供应链产品平均售价提升，奇𬭎、双鸿同步受惠。

市场预估，在液冷散热趋势下，奇𬭎液冷散热营收将从去年的12亿元增加至今年15～20亿元，双鸿目标自去年的2.5亿美元上扬至今年3.5～7亿美金，越占整体营收5％～10％。

且两者皆预期2025年液冷散热营收将进一步大幅提升，液冷散热产品将推升公司毛利率，随着液冷散热渗透率上扬，将驱动奇𬭎、双鸿今、明年毛利与EPS成长。

法人指出，奇𬭎今年上半年主要目标为扩张 3D VC产能以因应 H100 AI伺服器增长需求，下半年将与Cooler Master各半供应H100 3D VC需求；而双鸿在去年下半年液冷散热产品线已有水冷与CDU出货，并于今年上半年供应分歧管以提升液冷营收。

另外，奇𬭎为台湾水冷供应链领头羊，Cold Plate毛利率高达40％，有助于产品组合转佳，尤其3DVC及水冷未来展望持续看好，长期也因晶片TDP热功耗拉高，带动高阶散热需求。

整体来看，由于未来GPU和CPU晶片TDP持续爬升，对于散热需求持续提高，虽然今年3D VC仍为主流，但未来当晶片TDP超过千瓦时，水冷散热方案优势将渐趋明显，目前观察CSP大厂对于未来水冷方案采用意愿增温。看好双鸿在AI趋势下，今年营收和毛利率都可望较去年显著成长。