友通於國際嵌入式大展推「未來無人充電站」

根据全球电动车充电站市场调查预测，充电站市场规模到 2030 年将达到121亿美元，2024 年至 2030 年的年复合成长率（CAGR）将达到8.8%。而友通（2397），将在 2024 年嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World）上，发表未来无人充电站的概念应用，提前因应电动车（EV）使用量的增加，以及随之而来的相关充电桩设备布建需求。友通的嵌入式解决方案采用第13代Intel Core i9-13900TE处理器和 Intel Arc GPU，期待在电动车市场中持续扩大并强化人工智慧边缘运算的能力。

友通总经理苏家弘表示，友通运用虚拟机器（VM）虚拟化技术，推出强大的工作负载整合平台，只要单一Intel 中央处理器（CPU）即可同时执行多个作业系统，用于电动车充电等应用。期待借由智慧充电桩解决方案，强化使用体验、提升平台功能表现与能源效率，顺应AIoT与节能发展趋势。

此外，解决方案也达到简化操作、降低成本之目的，同时工作负载整合可利用无线软体更新进行维护，并采用友通的M.2 A Key介面的OOB远端网路管理模组，以提供稳定的远端维运的方法。

Mistral 7B LLM可在友通的电动车充电桩在上执行任务，能运用Intel Arc GPU的XMX AI引擎进行快速AI推论，并透过第13代 Intel Core处理器上的虚拟机器整合诸如数位看板、支付交易和互动式资讯站等多种工作负载。

Intel智慧城市部门副总裁暨总经理Renu N. Navale表示：「Intel的技术正为电动车充电及交通基础设施的创新发展铺设道路，期待借由这样的创新技术在永续、移动和智慧充电系统方面迎来新时代」。

智慧充电桩解决方案由Intel Arc GPU提供支持并内建LLM，可提升提供边缘运算效能、获得即时洞察资讯。期待贴近客户的需求，并提供更创新的服务、强化使用体验，提前布局电动车充电站市场。

在Intel的初步效能测试中，发现在3次大规模多任务语言理解（MMLU）方面，英语的准确率为80%，反应时间不到2秒。而OpenVINO专为互通性和相容性而设计，可轻松将OpenVINO与Intel CPU和GPU结合使用，在不到2个月的时间内完成系统开发。

另一方面，智慧充电桩透过工作负载整合平台，有望带动相关商机，例如无人贩卖服务等。广告服务供应商也可运用由AI驱动的洞察资讯，加值其服务价值、提升获利，并在竞争日益激烈的市场中持续创新并取得成功。