余振華非台積電首位中研院院士 10年前「他」也當到研發副總

中研院4日晚间举行院士会议会后记者会，宣布新增28名新科院士，工程科学组新科院士名单中包含了台积电卓越科技院士暨研发副总经理余振华（图）。中央社

台积电研发副总经理余振华今天获选中研院院士，是第2位获得院士荣誉的台积电人，余振华参与台积电CoWoS封装技术的研发，CoWoS技术也成为AlphaGo和生成式AI蓬勃发展的重要助力之一。

中央研究院今天举行记者会，揭晓第34届院士暨名誉院士名单，今年共选出28名新科院士，工程科学组再度出现台积电出身的院士，第1位是2014年获选的林本坚，他曾任台积电研发副总经理。

工程科学组8名新科院士，包含亚太坚韧研究基金会国际顾问委员史维、台湾积体电路公司卓越科技院士暨研发副总经理余振华、阳明交通大学电子研究所终身讲座教授李建平、美国加州大学柏克莱分校工学院院长金智洁、美国国家工程院院士傅立伦、美国加州大学洛杉矶分校教授杨阳、清华大学材料科学工程系讲座教授叶钧蔚、美国明尼苏达大学校董事教授裴有康。

在台积电研发部门服务30年的余振华，专注于关键半导体技术，广泛涵盖先进晶圆制程，曾率先开创半导体第1个晶圆级3D-IC封装与异质整合平台技术，申请已获准的美国专利超过1500件。

余振华受访时分享，台积电之所能够成功，靠的就是专业代工模式，以及诚信正直、承诺、创新、客户信任等公司文化，对于台积电未来的发展前景，他认为是可预期的乐观。

谈到研发过程中最有成就感的事，余振华回忆，台积电于2011年完成CoWoS封装技术的研发，但起初产量并不好，一度还赔钱，所幸长官很有远见，继续坚持下去，终于在2016年看到曙光，在AlphaGo的带动下，CoWoS产量开始大幅提升，2022年生成式AI兴起，更让CoWoS产量爆冲。

余振华说，在手机晶片的封装上，台积电也靠着突破性的技术，迎头赶上甚至超越三星，站稳龙头地位，台积电的创新技术，让手机晶片更轻薄短小且更省电，三星如果想追上「相当不容易」。

回首研发路，余振华坦言，常常面临卡关，但只要对工作怀抱兴趣和热忱，再大的困难都能想办法克服；虽然自己曾是物理逃兵，却因大学时教授对研究的热爱和付出而受到感召，后来投入研发的他，对工作乐此不疲，30年如一日，做了这么久还有动力和兴趣，这也是他的幸运。