3位半导体人才当选中研院士 台积电余振华：专业代工愈来愈重要

台积电「研发六骑士」成员，台积电研发副总经理余振华当选中央研究院第34届院士。图／陈碧芬

4日揭晓的中央研究院第34届院士工程科学组8位新科院士中，有台积电卓越科技院士、研发副总经理余振华，阳明交大讲座教授李建平，柏克莱加州大学金智洁三位为半导体科学家，突显半导体技术在工程领域的重要角色。

余振华为台积电「研发六骑士」成员，成员之一的现任清华大学半导体学院长林本坚也已是中研院士。台湾半导体人才在技术创新、学术成就都传为佳话。

余振华为美国乔治理工学院材料工程系博士，服务台积电研发部门30年间。1994年进入台积电，担任先进晶圆制程技术研发经理开始，2020年升任台积电公司封装与系统整合技术先期研发组织卓越科技院士迄今，成功地开发0.13微米铜制程的关键制程技术，领先推出台积电晶圆级系统整合技术，包括CoWoS®、整合型扇出（InFO）封装技术和台积电系统整合晶片（SoIC™）及其相关技术。申请已经获准之美国专利已超过1500件，另有数量与质量皆丰的营业技术机密，以深耕半导体高科技于台湾。

中研院表示，余振华研发产生的智慧财产权内容更包含前瞻技术领域，如矽光子系统创新整合技术，如COUPE(COmposite Universal Photonic Engine)为基础的前瞻性新异质整合技术平台，为后摩尔定律时代，继续保持高效能、高算力，可持续性、迭代发展之新世代半导体技术奠立根基。

余振华4日表示，「人生有8成时间在台积电工作」，坚持自主研发，台积电的「ICIC」文化与原则，他能有纪律、有意义进行创新，「台积电今天能够成功，绝对不可否认的是创办人的专业代工商业模式！」尤其后摩尔定律时代研发的成本越来越高，愈是需要专业代工的协助，这个商业模式是「关键里面的关键」 ，专业代工的未来展望审慎乐观。

另二位半导体科家家均在学术界，一位是国立阳明交通大学电子研究所终身讲座教授李建平，研究专长于半导体元件及物理，光电元件及物理，半导体奈米结构物理；另一位柏克莱加州大学工学院院长、电气工程与计算机科学系杰出教授金智洁，是一位微电子领域的远见卓识者，也是美国国家发明家学院院士。

中研院表示，金智洁教授在柏克莱加州大学共同开发了FinFET，并因而分享了2000年DARPA最重大技术成就奖。英特尔于2011年首次在生产中使用FinFET。从那时起，FinFET使半导体技术从28纳米节点突破到今天的2纳米节点。它极大地提高了半导体晶片的功率、速度和密度。由台积电、英特尔、三星、联发科、苹果、高通、Nvidia、AMD等设计及制造的基于FinFET的IC用于所有数据中心、互联网、计算机、智能手机和人工智能应用。FinFET使晶片应用扩展，让世界更加数字化、互联化，直接惠及台湾电子产业。