智动化暨检量测 旭东设备深获信赖

旭东机械IC封装卷带暨纸箱自动包装设备，获经济部工业局第二届「机器人智动系统优质奖」。图／旭东机械提供

设备厂旭东机械（4537）在今年SEMICON Taiwan 2022国际半导体展会呈现旭东半导体智慧设备蓝图，包含半导体智动化暨检量测设备及智慧医疗数位玻片影像扫描仪，其中8吋／12吋晶圆盒智动化包装／拆包设备，为市场上市占率最高的设备商，研发触角因应客户需求延伸至Tray、Reel、HWS等各式不同的晶片载体，提供更全面且高效的客制化服务。

受惠于半导体先进制程厂今明两年资本支出逾400亿美元，台湾将成为全球最大半导体设备市场，预期2023年亦将维持第一大市场宝座。且台系设备厂拥有配合度高及在地化服务等优势，预期将持续受惠于此波扩产潮；旭东机械以自行车自动化设备起家，积累出系统整合能量，自2014年投入半导体设备研发，亦为目前成长最为迅速之业务，陆续服务知名晶圆代工、封测及记忆体等国际大厂。

旭东为客户量身订做的IC封装卷带暨纸箱自动包装设备，其导入机器手臂制造技术、建置人机共融包装系统，具高效率、高弹性、高稳定性等特点，于日前获经济部工业局第二届「机器人智动系统优质奖」系统整合应用组优良奖之殊荣，更为台湾第一台半导体IC封装卷带全自动多功能包装机。

近年来布局半导体先进封装制程自动光学检量测（AOI）设备有成，在绿色制造趋势下协助客户进行旧设备效能提升改造，将手动设备全面升级为智动化检量测设备，深得客户信赖。在半导体晶圆级微奈米尺寸检量测设备布局，切入利基市场，逐步展现深耕半导体检量测领域之成效。旭东自主研发的晶圆全自动巨观及微观检测设备，深获半导体封装测试厂扩大采用。旭东机械更将半导体检测技术应用至智慧医疗产业，成功开发数位玻片影像扫描仪，透过数位化及智动化辅助医检人员。

旭东机械积极布局半导体设备，整合智慧系统自动数据云端储存分析等功能，满足智能产线智动化之需求，在半导体客群包含晶圆代工、封测及记忆体等国际指标性大厂，随着客户征战全球，至新加坡、美国、大陆等地，给予即时之高效率服务，为客户升级智能化、产线优化，助益客户更添战力。