中砂、家登 權證押寶偏價外

半导体设备示意图。 路透

半导体设备厂近期在市场成为当红炸子鸡，买盘追捧中砂（1560）、家登（3680），看好未来半导体大厂的资本支出可望大幅扩增，短线可挑偏价外的相关认购权证操作。

中砂随着大客户先进制程持续往N3／N2推进，估计N3转N2对公司钻石碟的内容价值提升约一至二成，亦使得在大客户供应比持续提升。除了台积电以外，Intel目前多款钻石碟在验证中。

中砂、家登相关权证

今年上半年营收结构为DBU钻石碟32%、SBU晶圆49%、ABU传统砂轮12%。钻石碟来自最大客户N5以下的营收占比达53%。再生晶圆随着制程往更先进发展、光罩层数增加而需求快速提升，N5、N2每投片10万片对再生晶圆需求约为2.2、2.6倍。

2024年营收目标年增率成长5~10%，其中，ABU成长10%，虽然传产机械业复苏不明显，但新增电子业半导体等需求补足。家登先进暨成熟晶圆载具今年正式启动全球量产及扩产计划，大中华生产基地昆山厂产量逐步上升，预计今年第3季再开出二期产能；协力厂重庆厂则加速开出FOSB量能，预计今年底可开出现在两倍产能，共同服务大中华各大半导体厂与日俱增之需求。

家登树谷厂2025年第2季起加速支援大客户需求，树谷厂二期预计于今年11月机台陆续进场，率先开出数千颗以上产能，目标2025年第2季前完成二期厂的所有无尘室建置、设备进机及人员到位，届时期能开出双倍单月产量。