中信证券：预计全球半导体及硬件基本面明年第二季度起恢复上行

中信证券研报表示，全球半导体及硬件基本面预计在2024年第四季度—2025年第一季度继续维持弱势，并自2025年第二季度开始恢复上行。和2024年类似，GenAI有望继续成为核心驱动力，但产业机会预计将围绕英伟达持续扩散。同时亦需关注：美国大选后欧美企业IT支出恢复进度，端侧AI、windows10 EOL对消费电子、大宗存储芯片的拉动，以及处于周期底部的汽车及工业板块的复苏进程等。关税及贸易政策、美国宏观及通胀数据、GenAI技术进展等料将持续成为行业的核心影响变量。细分板块层面，我们的偏好顺序依次为：先进制程、AI网络（以太网设备及高速接口）、AI计算芯片（ASIC、商用GPU）、AI服务器、企业IT设备（网络设备、高端存储、通用服务器）、消费电子（PC、手机）、模拟芯片、半导体设备、大宗存储芯片、成熟制程等。