《资服股》系微为AMD OpenSIL平台提供开源除错工具

系微首席技术长Tim Lewis将于美国当地时间10月17日在圣荷西会议中心所举办的2024 OCP全球高峰会上，与AMD资深韧体工程师Paul Grimes和Martin Roth共同发表主题为「透过系微UEFI软体除错引擎加速AMD OpenSIL平台开发 (Bringing AMD OpenSIL-based Platforms to Life Using Insyde’s Open UEFI Software Debug Engine)」的演说，一起探讨OpenDBG的开发效益以及它将如何促进AMD OpenSIL合作伙伴生态系统的发展。

AMD推出的OpenSIL技术，在优化扩展性及提升平台设计的灵活性，这是AMD平台上用于系统韧体开发的开源实作。透过其独立于主机韧体的设计，以及精简化、多功能且可扩展的介面，AMD OpenSIL让平台整合商能透过公开的API轻松地存取并控制AMD晶片上的功能。

OpenDBG是目前全球首款也是唯一一款能在UEFI环境下完全支援AMD OpenSIL架构的开源除错工具，无论开发人员或系统设计人员选择何种UEFI平台韧体，OpenDBG都能让他们追踪最低层级的运作情况。它可针对EDK2或其他第三方韧体进行AMD OpenSIL API介面侦错，并使用由系微开发的EDK2相容UEFI驱动程式和相关指令，可在Windows与Linux系统上执行基于AMD OpenSIL平台的除错作业。