00941不配息ETF今掛牌上市！ 他：海外型的更該注意「這件事情」

台股示意图。(联合报系资料库)

00941中信上游半导体IPO金额175亿破纪录！3/15正式挂牌上市

台积电创办人张忠谋先生说过：AI客户要求的不仅是几万片晶圆，而是3座、5座甚至是10座晶圆厂的量，2022年台积电前往熊本设厂，第一座晶圆厂预计在2024年底就能够正式开始生产，完成一座晶圆厂的建设不简单，假设要完成大型3奈米晶圆厂更是不容易，光是成本可能就超过200亿美元(大约6300亿元台币)，为什么新建一座晶圆厂费用这么高？

据统计新建一座晶圆厂的费用分布，「65%花费在晶圆制造设备」、「12%花费在封装测试设备」，等于光是购买先进制程技术使用的设备仪器，就需要花费上千亿台币。

晶圆制造设备市占率最大的五间公司：应用材料、艾司摩尔、科林研发、东京威力、科磊，五间最大的晶圆制造设备公司，通通是00941的持有成分股，封装测试设备市占率最高的五间公司，爱德万、Disco、泰瑞达、ASM、库力索法，00941也同时持有前四间，未来AI伺服器晶片市场需求成长空间大，有机会进一步提升市场对于晶片更大需求。

00941 V.S 海外半导体ETF，美国、日本、欧洲占据全球半导体重要地位！

00941主要聚焦半导体设备&材料，国家配置分布美国、日本、荷兰等七国，希望能够同时参与世界半导体强国市场，与其它海外半导体ETF，主要聚焦在美国半导体产业相比，国家配置更多元、产业配置更均衡，00941同时持有艾司摩尔、东京威力等晶圆制造设备龙头，受到三大护城河优势，「取代性低、客户黏着度高、龙头寡占」保护。

00941中信上游半导体，2024年3月15日正式挂牌上市！

00941是全台湾第一档，聚焦在全球半导体关键技术，设备制造、材料制造两大产业的ETF，成分档数总共50档，利用市值由大至小挑选「25档半导体设备产业」、「25档半导体材料产业」，不进行收益分配也就是「无配息」，减少股息配发持续将复利再投入，前面提到00941募集金额175亿元破纪录，因为新募集的海外ETF有195亿元的限制募集额度，观众朋友需要特别留意，00941挂牌后，是否出现买盘过热导致溢价情形发生。

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