135亿人民币居首 陆去年半导体融资 积塔称冠

集微网公布，2023年大陆半导体产业投融资情况较去年呈现下滑，融资事件共411件，年减17.3％，融资金额818.4亿元，年减12.8％。其中，半导体融资规模TOP20单笔融资最低金额为5亿元以上者有23起，主要涉及领域包括制造、第三代半导体和物联网晶片等。

值得注意的是，以美国为首的国家向中国祭出晶片禁令下，2023年大陆半导体融资交易主要集中在IC设计、半导体设备、半导体材料三大领域。其中，半导体设备领域融资数量年增27.7％，而单晶片、类比晶片和微处理器等下降幅度较大，分别年减82.6％、50.7％和44.4％。

榜单显示，积塔半导体以135亿元居首，之后分别为长飞先进和奕斯伟计算，融资金额分别逾38亿元和30亿元。整体来看，尽管2023年融资规模萎缩，但单笔最高融资金额135亿元，较2022年单笔最高金额80亿元大幅增加。

位居榜首的积塔半导体背后，投资机构以大陆国资和产业资本为主，包括多家国家基金、产业投资人、地方基金等，使该公司在两年内累积融资超过27亿美元。积塔是大陆最早从事汽车电子晶片、IGBT晶片制造的企业，2017年底由大陆央企中国电子信息产业集团旗下的华大半导体牵线创立，并进驻上海临港新区。

爱集微咨询业务副总经理赵翼表示，2023年大陆AI算力晶片、车规晶片和资料中心伺服器晶片三大应用场景对相关晶片需求进一步提升，带动逻辑晶片热度持续增高。2023年IC设计热度相较于2022年同期下降明显，半导体产业投资更趋向于产业基础创新。