引入资本引导模式 海沧半导体四年浮盈60亿人民币
厦门半导体总裁王汇联在集微峰会上发表专题演讲。（照片由集微网提供）
2021第五届集微半导体峰会6月25日至26日在厦门海沧举行，吸引了近两千位积体电路企业、投资机构、学界精英及地方政府领导参加会议，共同探讨大陆半导体企业在新形势下的创新及发展路径。透过《芯力量评选》、《政策峰会》、《全球分析师大会》、《高峰论坛》、《微电子院长论坛》、《投融资论坛》及十余所大学校友会等在内的二十四场活动，发布了两份关于人才和投资方面的重要报告。
厦门集微峰会现场一（照片由集微网提供）
半导体产业的背后，因为注入了产官学的支持，加上集微半导体峰会的举办推波，加速了半导体行业企业、人才和资本向海沧集聚。如今，海沧已成为汇聚中国半导体产业顶级资源的新地标。四年来，厦门半导体通过资本引导，细分领域深耕，培育适合本土的半导体产业链和生态，打造以特色工艺、先进封装、载板为主的产业链布局，并支持创业团队为主的设计业，短短时间就让厦门市海沧区半导体产业实现从“零基础”到近百亿元产值规模，带动相关投资近百亿元的“双百亿”飞跃。
厦门集微峰会现场二（照片由集微网提供）
厦门海沧的半导体产业透过资本引导方式，由政府与民间共同合作，专业且高效的务实的运作，一举奠定了大陆和全球积体电路产业版图中的地位，名声鹊起的同时，投资方也取得了优于预期的回报，探索出地方政府投资半导体兼具产业培育和财务收益的“海沧模式”。在业内人士看来，海沧半导体产业的发展，走出了一条与「合肥模式」有别的新路径。相较于「合肥模式」，海沧紧密结合区域资源，探索出了适合自身的产业方向和发展路径，创造出了独特的产业发展模式。
近四年，厦门半导体重点围绕先进封装、载板产业链为主的后道制造业进行布局，并向前道制造延伸，先后引进士兰微12寸（90/65nm）晶圆制造、6/4寸化合物晶圆制造、通富先进封装、金柏柔性电路板、云天科技特色封装、安捷利美维半导体封装载板等一批制造业项目落地，培育出开元通信、码灵、烨映电子、澎湃微电子等近40多个设计类项目。据了解，截至目前，厦门半导体累计投资总额67.66亿元，投资专案数量29项。其中制造业投资62.76亿元，占比92.76%；设计、装备和材料等项目投资4.9亿元，占比7.24%。基于半导体投资项目，带动其他相关资本投入95.38亿元。今年，厦门半导体投资专案整体预计营业收入将超过90亿元。
厦门半导体董事、总经理王汇联表示，「过去四年海沧积体电路产业发展“从0到1”的过程是创业期，而未来实现“从1到10”的发展，赢得这场战役的关键在于一方面仍要提高对于发展积体电路产业的理解和认知，保持对于积体电路产业的坚定投入和规划的有效执行，“一张蓝图绘到底”」。另一方面，要保持与积体电路产业发展规律相吻合的坚持。希望能够按照这个模式走下去，同时根据发展中出现的问题进行优化。这种做法在海沧积体电路产业发展的四年中确实达到了很好的效果，希望能够延续下去。
士兰微董事长陈向东表示，几年来见证了海沧半导体产业的快速发展，从前端晶片设计，到晶片制造和封装，再到其他的细分的晶片产业支撑领域，整个产业链上的布局上应该是比较好的。“这样的策略持续下去，应该会看到很好的成果。